近期，蘋果通過官方網(wǎng)站宣布，將成為半導體封裝大廠Amkor(安靠)位于美國亞利桑那州Peoria新封測廠第一個、也是最大客戶。Amkor將為蘋果芯片提供封裝服務，該芯片將由附近的臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。
蘋果公司表示，其與Amkor已合作十多年，封裝芯片廣泛應用于所有蘋果公司產(chǎn)品中。Amkor將在該項目上投資約20億美元，竣工后將雇用2000多名員工。Amkor也表示，該工廠將在兩至三年內(nèi)生產(chǎn)，已向美國聯(lián)邦政府申請CHIPS補助，以資助新封裝廠計劃。
美國瞄準先進封裝
據(jù)悉，蘋果對先進制造業(yè)的投資是該公司在2021年做出的五年內(nèi)向美國經(jīng)濟投資4300億美元承諾的一部分。此前美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業(yè)。
業(yè)界普遍認為，美國此次擲重金投入先進封裝產(chǎn)業(yè)，主要是由于此前美國的半導體企業(yè)主要集中在芯片設計和制造領域，在封裝測試環(huán)節(jié)相對較弱。并且，隨著傳統(tǒng)芯片制造愈發(fā)趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。因此，此次投資意在補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。
外媒報道顯示，該計劃被命名為國家先進封裝制造計劃(NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進封裝試點設施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓計劃以及項目資金。該部門預計將于2024年宣布NAPMP的第一個資助機會(針對材料和基材)。
NAPMP的六個優(yōu)先研究投資領域是：
材料和基材
設備、工具和流程
先進封裝組件的電力傳輸和熱管理
與外界通信的光子學和連接器
Chiplet生態(tài)系統(tǒng)
多小芯片系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設計
近兩年，半導體產(chǎn)業(yè)鏈在地化建設趨勢加強，除了Amkor外，今年6月，美國芯片大廠英特爾還在波蘭建設價值50億美元的封測廠;此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施;亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。
大鳳凰城經(jīng)濟委員會首席執(zhí)行官克里斯?卡馬喬此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。
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