三星等存儲(chǔ)大廠減產(chǎn)效果奏效!內(nèi)存大漲價(jià)

時(shí)間:2023-12-04

來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):存儲(chǔ)芯片大廠減產(chǎn)保價(jià)策略奏效,Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,DDR5上漲15-20%,DDR4上漲10-15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10%。

  臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)近日?qǐng)?bào)道還指出,隨著三星、SK海力士等國(guó)際存儲(chǔ)器大廠減產(chǎn)幅度擴(kuò)大,美光減產(chǎn)更是將持續(xù)到2024年。

  業(yè)界預(yù)期,在供給減少,加上AI帶動(dòng)需求推波助瀾下,存儲(chǔ)器市場(chǎng)轉(zhuǎn)揚(yáng)態(tài)勢(shì)確立,尤其DDR5正邁向主流規(guī)格之路,更是助攻市場(chǎng)需求的要角。

  據(jù)悉,DDR、LPDDR、GDDR是基于DRAM的三種內(nèi)存規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。DDR因其性能和成本優(yōu)勢(shì)成為目前PC和服務(wù)器端主流內(nèi)存。

  2020年7月,JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì))正式發(fā)布新一代主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范。

  為滿足對(duì)高效內(nèi)存性能日益增長(zhǎng)的需求,DDR5相比其前身DDR4實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升,具體為傳輸速度更快、能耗更低、穩(wěn)定性提高、內(nèi)存密度更大和存取效率提高等。

  東吳證券張良衛(wèi)等7月研報(bào)指出,JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì))將DDR5描述為一種“具備革命意義”的內(nèi)存架構(gòu),迎合AI、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)帶來(lái)的存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)的傳輸需求。

  當(dāng)前市場(chǎng)正在經(jīng)歷由DDR4至DDR5的更新?lián)Q代,DDR5的普及有望為行業(yè)帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)。

  德邦證券陳海進(jìn)等11月28日研報(bào)指出,隨著PC與服務(wù)器領(lǐng)域平臺(tái)的更新迭代,DDR5需求日益提升。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察,近期威剛、十銓科技、宇瞻等模組廠商亦積極投入DDR5。

  其中,威剛對(duì)外表示,現(xiàn)階段觀察到存儲(chǔ)需求端主要來(lái)自于PC,客戶需求明顯好轉(zhuǎn),且隨著PC存儲(chǔ)器容量提升,預(yù)期明年上半年DDR5出貨量將會(huì)超越DDR4。

  據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月報(bào)道,消息人士透露,為了應(yīng)對(duì)DDR5 DRAM不斷增長(zhǎng)的需求,三星預(yù)計(jì)將在今年第四季度大幅提高DDR5產(chǎn)量,以應(yīng)對(duì)明年可能出現(xiàn)的強(qiáng)勁訂單需求。

  DDR5產(chǎn)業(yè)鏈方面,陳海進(jìn)建議關(guān)注瀾起科技和聚辰股份。陳海進(jìn)指出,DDR4階段,全球研發(fā)并量產(chǎn)服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的企業(yè)主要包括3家,分別為瀾起科技、IDT和Rambus。DDR5階段的競(jìng)爭(zhēng)格局和DDR4階段類似,全球只有瀾起科技、IDT和Rambus三家企業(yè)可提供第一子代量產(chǎn)品。

  瀾起科技在11月23日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示,公司保持著在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的相對(duì)領(lǐng)先態(tài)勢(shì)。

  公司牽頭制定DDR5RCD及MDB芯片的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),研發(fā)持續(xù)領(lǐng)先。近兩年,公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片,目前正在開(kāi)展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)。

  東北證券李玖等11月9日研報(bào)指出,聚辰股份與瀾起科技合作開(kāi)發(fā)配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品,嚴(yán)格遵守JEDEC DDR5標(biāo)準(zhǔn),集成I2C/I3C 總線集線器(Hub)和高精度溫度傳感器(TS),應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM 內(nèi)存模組和服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM 內(nèi)存模組。

  2021年,公司配套于DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品通過(guò)下游主要內(nèi)存模組廠商的測(cè)試認(rèn)證,順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨DDR5滲透率提升,DDR5內(nèi)存模組配套SPD的營(yíng)收有望大幅提升。

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