AI熱潮助力，三星與多家廠商達成代工合作

時間：2023-10-09

來源：全球半導體觀察

導語：據(jù)外媒《kedglobal》報道，近日，專注于研發(fā)AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions宣布與三星電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)下一代人工智能芯片Rebel。

       據(jù)外媒《kedglobal》報道，近日，專注于研發(fā)AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions宣布與三星電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)下一代人工智能芯片Rebel。

　　據(jù)悉，雙方聯(lián)手開發(fā)的芯片將采用4nm制程工藝，并封裝最先進的HBM3E高帶寬內(nèi)存芯片。本次雙方合作目的是盡快在快速發(fā)展的AI市場搶占先機。

　　三星電子代工業(yè)務副總裁Jung Ki-bong表示，三星將系統(tǒng)半導體，特別是AI半導體市場視為未來的核心業(yè)務。通過與Rebellions的合作，其目標是進一步發(fā)展本土半導體生態(tài)系統(tǒng)。

　　業(yè)界指出，三星代工業(yè)務正不斷從AI熱潮中受益。除了與Tenstorrent的合作外，三星正在加強與Team Red的聯(lián)系，并負責履行AMD的Instinct MI300X等HBM訂單。10月初，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片將由三星位于美國的代工廠生產(chǎn)。今年8月，美國人工智能解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智能加速芯片的代工廠商。

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