據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3(N3B)為主，整體良率接近75%。

　　根據(jù)報道，由于臺積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。

　　報道稱，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。

　　從3nm工藝上看，臺積電曾表示，更先進(jìn)的3nm工藝將于今年下半年放量，同時還有低成本但密度有所減少的N3E工藝量產(chǎn)。

　　據(jù)此前媒體消息稱，蘋果已經(jīng)確認(rèn)將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，產(chǎn)品包含M系列及A17芯片。其未來的iPhone、Mac和iPad芯片都將預(yù)定采用臺積電第一代3nm工藝。

　　iPhone方面，蘋果即將推出的iPhone15 Pro系列機型預(yù)計將采用新一代A17仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代3nm工藝(N3B)的iPhone芯片。與用于制造iPhone14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4nm工藝相比，3nm技術(shù)可提高35%的能效，性能提高15%。

　　iMac方面，據(jù)快科技引述爆料人稱，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。蘋果M3芯片將采用最新的臺積電3nm工藝制程，與5nm(N5)工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創(chuàng)新的臺積電FINFLEX架構(gòu)。

　　除了應(yīng)用到iMac上，蘋果M3芯片還將用于今年下半年即將推出的MacBook Air、未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，蘋果設(shè)備最終將轉(zhuǎn)向N3E工藝，該工藝預(yù)計將在2023年下半年開始商業(yè)生產(chǎn)，但實際出貨量將在2024年才會增加。

　　2nm工藝上，臺積電2nm制程將放棄FinFET電晶體結(jié)構(gòu)，首次使用GAA電晶體。相較于其N3E(3nm的低成本版)，在相同功耗下，臺積電2nm的性能將提升10~15%;在相同性能下，臺積電2nm的功耗將降低23~30%。

　　臺積電透露稱，客戶對2nm熱情高漲，將按計劃在2025年量產(chǎn)。