日本車(chē)廠本田(Honda)宣布，已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成車(chē)載半導(dǎo)體供應(yīng)的基本協(xié)議。
據(jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)、路透(Reuters)等報(bào)導(dǎo)，本田在2023年4月26日的商業(yè)說(shuō)明會(huì)上表示，為了車(chē)載芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，已經(jīng)和臺(tái)積電達(dá)成基本供應(yīng)協(xié)議。不過(guò)協(xié)議的詳細(xì)內(nèi)容并未透露。
本田強(qiáng)調(diào)，原本車(chē)廠與半導(dǎo)體業(yè)者直接接觸的例子很少，但是疫情爆發(fā)后的供應(yīng)鏈混亂，以及半導(dǎo)體缺貨的問(wèn)題，造成車(chē)廠的停工與減產(chǎn)。
因此在短期的因應(yīng)措施方面，本田加強(qiáng)與供應(yīng)鏈的聯(lián)系，在關(guān)鍵零組件采取雙重采購(gòu)的方式，并開(kāi)發(fā)替代零組件;在中長(zhǎng)期方面，本田致力于與半導(dǎo)體廠建立關(guān)系，加強(qiáng)合作，與臺(tái)積電的戰(zhàn)略性合作也包括在內(nèi)，以確保芯片供應(yīng)。
在2022年，本田因?yàn)楣?yīng)鏈混亂與芯片供應(yīng)不足，日本境內(nèi)工廠曾出現(xiàn)月產(chǎn)量低于目標(biāo)4成的情況。
本田社長(zhǎng)兼CEO三部敏宏表示，本田將與一級(jí)供應(yīng)商(Tier 1)與半導(dǎo)體廠密切合作，大幅改革供應(yīng)機(jī)制。
本田營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)青山真二指出，與臺(tái)積電積極合作的影響，將在2025年度(2025/4~2026/3)顯現(xiàn)。
除了芯片荒問(wèn)題之外，據(jù)日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，由于電動(dòng)車(chē)(EV)普及與自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，為了確保芯片供應(yīng)，車(chē)廠之間的競(jìng)爭(zhēng)預(yù)料將會(huì)升高。這也促使本田與臺(tái)積電直接合作。
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