在全球經(jīng)濟(jì)衰退加劇、電子產(chǎn)品需求疲軟之際,臺積電正在減少資本支出,但在美國新建第二座工廠將是一項重大支出?！度A爾街日報》早些時候報道稱,臺積電將公布在美國另一家工廠的投資計劃,新工廠投資規(guī)模與第一個項目類似,約為120億美元。
臺積電在聲明中表示,“鑒于客戶對臺積電先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求,以及基于運(yùn)營效率和成本經(jīng)濟(jì)方面的考慮,我們將考慮在亞利桑那州新建第二座工廠,以提高產(chǎn)能。這座建筑使我們能夠為未來的擴(kuò)張保持靈活性,但我們還沒有就第二座工廠的建設(shè)做出最終決定?！?/p>
據(jù)路透社報道,臺積電可能將領(lǐng)先的N3制造技術(shù)的芯片生產(chǎn)帶到亞利桑那州芯片生產(chǎn)基地,作為其擴(kuò)張的一部分。臺積電已經(jīng)在該基地建立了一個晶圓廠外殼,如果該公司認(rèn)為美國對N3有足夠的需求,將快速地安裝適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)。
《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱,臺積電正在考慮為新廠房配備足夠先進(jìn)的工具,以利用該公司N3系列(其中包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X)的領(lǐng)先制造技術(shù)制造芯片。
華盛頓稱贊臺積電在亞利桑那州的擴(kuò)張是進(jìn)一步將先進(jìn)芯片制造帶回美國。但臺積電表示,在美國制造半導(dǎo)體的成本要高得多,不過在政府的支持下,這種高成本是可控的。
臺積電的生產(chǎn)基地大多在中國臺灣。過去一年左右,該公司已開始實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化,以幫助滿足一些國家尋求提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求。據(jù)悉,臺積電正在日本建設(shè)一個耗資70億美元的工廠,并正在與德國政府就在當(dāng)?shù)亟⒐S的可能性進(jìn)行初步談判。
此前有媒體報道稱,臺積電耗資120億美元的5納米芯片制造廠將于12月中旬在亞利桑那州鳳凰城(Pheonix)舉行首批機(jī)器入廠儀式。美國總統(tǒng)拜登也將出席該儀式。有報道稱,臺積電將從中國航空公司包機(jī)將設(shè)備和員工運(yùn)送至鳳凰城,第一批包機(jī)于11月1日開始起飛。臺積電飛往鳳凰城的包機(jī)預(yù)計每兩周一次。
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