在 ELEXCON2022 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)分析師李湖對國產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和機(jī)遇做出分享。

　　從芯片行業(yè)的發(fā)展背景來看，芯片需離不開終端的發(fā)展，從最早的 PC 端到智能手機(jī)再到智能汽車，芯片整體銷售規(guī)模不斷往上遞增。

　　從市場區(qū)域來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷過三次大規(guī)模的轉(zhuǎn)移，如今中國已經(jīng)成為全球芯片的主要集聚地。

　　再從整體企業(yè)來看，圍繞移動設(shè)備，中國已經(jīng)出現(xiàn)了像華為海思、全志科技的等優(yōu)秀企業(yè)，引領(lǐng)國產(chǎn)芯片的發(fā)展?？梢钥闯鲋袊酒a(chǎn)業(yè)處在持續(xù)進(jìn)步的階段。

　　但另一方面，在高端的芯片產(chǎn)品方面，我國依然依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代勢在必行。

　　李湖表示，就國產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀而言，可以分為三個梯隊(duì)，且在一定程度上，已經(jīng)有部分國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)了突破。

　　第一梯隊(duì)中部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)中大批量供貨，包括電阻、電感、電容、二三極管、其他被動元件、基站濾波器等元器件，以及驅(qū)動 IC、CIS 和指紋芯片。

　　傳感器、MCU、FPGA、存儲芯片、手機(jī) SoC、車估計(jì) MOSFET、車規(guī)級 IGBT、其他分立器件、藍(lán)牙和 WiFi 芯片以及碳化硅、砷化鎵都可以歸納到第二梯隊(duì)中。

　　這一梯隊(duì)有個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或者由于具備較大戰(zhàn)略意義有政策支持。

　　CPU、GPU、DSP、電源管理 IC、射頻前端芯片等其他模擬 IC 屬于第三梯隊(duì)，這一梯隊(duì)的技術(shù)與全球一流水平仍然存在較大差距，目前基本尚未實(shí)現(xiàn)批量供貨。

　　原本很多領(lǐng)域我國已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，但在出口管制升級之下，許多原本可以實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)替代的公司被波及，硅晶圓、存儲芯片、封裝測試、AI 芯片等領(lǐng)域國產(chǎn)替代企業(yè)位置空出，急需形成自主的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，從材料、工具到設(shè)計(jì)制造和封測，才能保證我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。

　　除此之外，新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器等熱門領(lǐng)域也是國產(chǎn)芯片需要重點(diǎn)布局的方向，是國產(chǎn)芯片有機(jī)會創(chuàng)新的關(guān)鍵領(lǐng)域。