印度試圖招攬巨頭

　　沒有領先的本土半導體公司，那就尋求外國科技巨頭的加入——這是莫迪政府發(fā)展芯片行業(yè)的重要策略之一。去年12月，印度為半導體行業(yè)的100億美元激勵計劃開了綠燈，以吸引半導體和顯示器制造商，旨在使印度成為全球供應鏈上的關鍵參與者。近期，印度還承諾擴大激勵措施，計劃向符合條件的制造商提供高達項目成本50%的財政支持。

　　發(fā)展在印度具有優(yōu)勢的領域

　　巨額資金投入、設立工廠所需的時間、商業(yè)、稅收和貿易環(huán)境的不確定性，是進入印度投資建廠的主要攔路虎。

　　“因為這些問題的存在，之前在印度的嘗試都失敗了?！庇蟹治鰩煴硎尽?/p>

　　然而，有跡象表明情況正在發(fā)生變化。

　　科技咨詢公司Counterpoint Research的合伙人分析稱，印度成為全球芯片制造中心并非完全不可能。

　　“印度作為世界第二大人口經(jīng)濟體，在半導體方面擁有巨大的國內消費市場”。

　　“此外，印度有大量講英語的工程人才和(廉價的)勞動力，使其具有成本效益”，他補充說。

　　這種受過良好教育的廉價勞動力可以幫助印度在半導體供應鏈的特定領域——芯片設計上脫穎而出，因為這個領域需要大量技術工人。“半導體設計需要大量的熟練工程師，而這正是印度的優(yōu)勢所在”。

　　另外，有分析師表示，世界最大的半導體公司中，有八個在印度設立設計院。雖然還目前還處于早期階段，但印度正在努力發(fā)展國內公司的技術建設。

　　“我們現(xiàn)在觀察到的是，印度政府試圖采取下一步行動。不過雖然擁有跨國公司的設計中心，但印度自己的知識產(chǎn)權并不多。所以下一步應該建立生態(tài)系統(tǒng)，讓印度公司有一些印度自己的IP(知識產(chǎn)權)”。

　　印度IT和電子部長曾表示，在印度有近55000名半導體設計工程師為不同的公司工作。作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個以設計為主導的計劃，“在接下來的五到六年，我們將成為世界偉大的半導體設計之都”。

　　制造業(yè)贏面不大

　　雖然分析家們認為，印度發(fā)展芯片設計有一定優(yōu)勢，但芯片制造業(yè)則困難重重。

　　以中國大陸、中國臺灣和韓國為主的東亞制造商主導著者全球半導體供應鏈，而印度沒有任何制造芯片的工廠。

　　印度自己也深知局面不利于其發(fā)展半導體的雄心，政府開始向外國芯片制造商示好，接二連三宣布了一系列合作計劃。由投資者組成的財團ISMC Digital正計劃在印度建造一個價值30億美元的制造廠，以色列公司Tower Semiconductor將成為該項目的技術合作伙伴。同時，為蘋果組裝iPhone的富士康公司和印度礦業(yè)公司Vedanta已經(jīng)達成合作，宣布將在印度建造價值195億美元的芯片制造廠。

　　上述工廠將成為印度首批半導體制造廠之一，印度還希望吸引臺積電和英特爾等巨頭選擇印度投資建廠。

　　然而，即使ISMC Digital在印度投產(chǎn)，其制造出的芯片隸屬中低端芯片，臺積電等公司的先進制程芯片不可同日而語，當國家競爭加劇，這可能限制了印度成為全球芯片制造中心的潛力。

　　“許多國家正在以豐厚的激勵計劃吸引芯片巨頭，因此，印度可能不得不降低其期望值”，分析師補充說。