國芯科技:公司在積極布局Chiplet技術

時間:2022-09-22

來源:全球半導體觀察

導語:國芯科技稱,公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術,積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用,今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。

       9月20日,國芯科技在投資者互動平臺表示,公司在積極布局Chiplet技術。目前公司國家重大需求、信息安全以及邊緣計算和網(wǎng)絡通信等領域有多個SoC芯片正在進行多芯片合封,最多已經(jīng)實現(xiàn)6顆裸Die的合封。

  國芯科技稱,公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術,積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用,今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。

  據(jù)官網(wǎng)介紹,國芯科技是一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用的芯片設計公司,可提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產(chǎn)品,主要應用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡通信三大關鍵領域。


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