導語:國芯科技稱,公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術,積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用,今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。
9月20日,國芯科技在投資者互動平臺表示,公司在積極布局Chiplet技術。目前公司國家重大需求、信息安全以及邊緣計算和網(wǎng)絡通信等領域有多個SoC芯片正在進行多芯片合封,最多已經(jīng)實現(xiàn)6顆裸Die的合封。
國芯科技稱,公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術,積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用,今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。
據(jù)官網(wǎng)介紹,國芯科技是一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用的芯片設計公司,可提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產(chǎn)品,主要應用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡通信三大關鍵領域。
中傳動網(wǎng)版權與免責聲明:
凡本網(wǎng)注明[來源:中國傳動網(wǎng)]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權均為中國傳動網(wǎng)(www.wangxinlc.cn)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網(wǎng)站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網(wǎng)”,違反者本網(wǎng)將追究其法律責任。
本網(wǎng)轉載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網(wǎng)或業(yè)內(nèi)投稿人士,版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權法律責任。
如涉及作品內(nèi)容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。
下一篇:
機器視覺技術發(fā)展的五大趨勢
與工業(yè)4.0相關的技術正在推動制造業(yè)發(fā)生的更多變化。機器視覺適用于所有行業(yè),但在食品飲料、制藥和醫(yī)療器械制造等高規(guī)格、高監(jiān)管行業(yè)尤為重要。