近期是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，但突發(fā)事件是一件件比精彩的。今日，臺(tái)積電大客戶聯(lián)發(fā)科意外宣布將與英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，將采用英特爾的晶圓代工服務(wù)(IFS)平臺(tái)生產(chǎn)制造芯片。業(yè)界推測(cè)雙方合作的首顆產(chǎn)品是“Intel 16”制程，為22FFL改進(jìn)版本。

　　與高通宣布和英特爾的合作不太一樣，高通、英特爾的合作著眼于2024年RibbonFET與PowerVia的超前瞻技術(shù)，仿佛是在說(shuō)：“等你做出來(lái)，我就用。”

　　這次聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作雖然是成熟制程“Intel 16”，但更為直接，因?yàn)榭梢灾苯愚D(zhuǎn)過(guò)去生產(chǎn)，可以說(shuō)是英特爾晶圓代工IFS部門第一個(gè)進(jìn)入量產(chǎn)的重量級(jí)大客戶。

　　對(duì)于聯(lián)發(fā)科移情別戀英特爾一事，臺(tái)積電對(duì)《問(wèn)芯Voice》回應(yīng)：“聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶并且彼此在先進(jìn)制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會(huì)因此影響我們與聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)往來(lái)。公司對(duì)此新聞沒(méi)有評(píng)論?！?/p>

　　業(yè)界形容：“雖然Intel 16是成熟制程，對(duì)臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)實(shí)質(zhì)影響不大，但仍是有點(diǎn)不可思議。沒(méi)想到臺(tái)積電在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，是被“自己人擺了一道!現(xiàn)在英特爾追著臺(tái)積電猛趕超，聯(lián)發(fā)科居然第一個(gè)宣布與英特爾合作，太震驚了!”

　　另一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言：“你看現(xiàn)在芯片產(chǎn)能絕對(duì)是開(kāi)始松動(dòng)，重要客戶轉(zhuǎn)去找死敵競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手投片，也完全不怕被臺(tái)積電報(bào)復(fù)了，長(zhǎng)達(dá)三年的賣方市場(chǎng)要轉(zhuǎn)為買方市場(chǎng)了!”

　　聯(lián)發(fā)科一直是臺(tái)積電非常重要大客戶，且是幾十年來(lái)的長(zhǎng)期合作伙伴。這一次英特爾要發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，一方面要依靠臺(tái)積電的先進(jìn)制程生產(chǎn)CPU，極力抗衡近幾年聲勢(shì)浩大的AMD。另一方面，在晶圓代工業(yè)務(wù)上又一直鎖定臺(tái)積電為頭號(hào)目標(biāo)，不但高薪挖角、頻頻對(duì)外放話，更是猛挖臺(tái)積電的客戶。

　　早前，高通也表示如果Intel的技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件，會(huì)與英特爾進(jìn)行合作并將產(chǎn)品交給他們代工。

　　在更早之前，也就是英特爾初宣布要重回晶圓代工領(lǐng)域之時(shí)，英特爾也宣布已與高通達(dá)成了Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上的合作，這是非常前端的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，Intel 20A技術(shù)將會(huì)采用新的RibbonFET與PowerVia技術(shù)，計(jì)劃2024年上半年量產(chǎn)。

　　高通與英特爾的合作都是比較著眼于未來(lái)，或許還有美國(guó)政府方面的鼓勵(lì)，在振興美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的前提下，高通是最適合去支持英特爾復(fù)興半導(dǎo)體制造大業(yè)的。

　　對(duì)于這次與聯(lián)發(fā)科合作，英特爾表示，聯(lián)發(fā)科將增加在美國(guó)、歐洲的代工伙伴，有助于更為平衡的供應(yīng)鏈規(guī)劃。且聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃使用英特爾的制程技術(shù)，為一系列智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。以經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管再到次世代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，IFS會(huì)提供廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高效能、低功耗和持續(xù)連網(wǎng)等特性進(jìn)行最佳化。

　　英特爾IFS總裁Randhir Thakur表示，作為世界領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科每年驅(qū)動(dòng)超過(guò)20億臺(tái)智能終端裝置，是IFS在進(jìn)入下一個(gè)成長(zhǎng)階段時(shí)的絕佳合作伙伴;而英特爾擁有先進(jìn)制程技術(shù)與位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科交付下波10億個(gè)跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)裝置。

　　聯(lián)發(fā)科平臺(tái)技術(shù)與制造營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理蔡能賢指出，聯(lián)發(fā)科向來(lái)采取多元供應(yīng)商策略，繼與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡的合作后，進(jìn)一步展開(kāi)在智能裝置產(chǎn)品的晶圓制造合作。

　　蔡能賢原本是1989年就加入臺(tái)積電的老將，從基層一路升至品質(zhì)暨可靠性副總，年初從臺(tái)積電退休，在聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行邀請(qǐng)下出任聯(lián)發(fā)科平臺(tái)技術(shù)與制造營(yíng)運(yùn)資深副總。