一、華為大舉投資產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)

　　分析數(shù)據(jù)顯示哈勃投資的標(biāo)的主要是芯片行業(yè)，從半導(dǎo)體設(shè)備、射頻芯片、EDA軟件等都有涉及，這些行業(yè)有不少當(dāng)前都由外國(guó)企業(yè)壟斷。

　　在半導(dǎo)體設(shè)備方面，諸如當(dāng)下大眾所熟知的光刻機(jī)主要由ASML壟斷，EDA軟件由M國(guó)企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，模擬芯片則由九成為歐美日所占有，去年華為手機(jī)由于缺乏5G射頻芯片導(dǎo)致無(wú)法支持5G，5G射頻芯片正是模擬芯片的一種，5G射頻芯片的核心元件之一的濾波器就由M國(guó)和日本企業(yè)占有九成的市場(chǎng)份額。

　　華為通過(guò)支持這些產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，在資金和技術(shù)方面提供幫助，凝聚行業(yè)內(nèi)的共同力量，加速發(fā)展這些行業(yè)，希望在更短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，解決當(dāng)下國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)被外國(guó)企業(yè)掣肘的局面。

　　據(jù)悉經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的努力，國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片已得到解決，光刻機(jī)項(xiàng)目也在加速縮短與外資企業(yè)的差距，以至于ASML擔(dān)憂中國(guó)同行打破光刻機(jī)由它壟斷的局面，近期大舉向中國(guó)芯片企業(yè)出售光刻機(jī)，可見(jiàn)哈勃投資對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的支持已對(duì)全球行業(yè)造成了較大的影響。

　　二、為何投資產(chǎn)業(yè)鏈

　　2019年中華為遭遇眾所周知的問(wèn)題，隨即華為啟動(dòng)了備胎計(jì)劃，華為海思介入諸多芯片行業(yè)，研發(fā)多種芯片以滿足自己的需求，后來(lái)有拆機(jī)機(jī)構(gòu)拆解華為Mate 30 Pro，發(fā)現(xiàn)其中已有半數(shù)芯片由華為海思自研，可見(jiàn)華為海思在芯片涉及之廣。

　　不過(guò)一部手機(jī)需要的芯片超過(guò)100種，僅靠華為海思自研終究無(wú)法完全滿足需求，而且2020年9月15日之后，臺(tái)積電還無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，此時(shí)解決芯片供應(yīng)問(wèn)題就需要與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈共同合作。

　　同時(shí)中芯國(guó)際等芯片制造企業(yè)面臨的情況也說(shuō)明芯片制造同樣需要產(chǎn)業(yè)鏈的努力，這不僅僅是芯片制造企業(yè)自身能解決問(wèn)題的，芯片制造除了涉及廣為人知由ASML壟斷的光刻機(jī)之外，光刻膠、材料等都由外資企業(yè)掌握，甚至全球第二大芯片制造廠三星也曾因日本拒絕供應(yīng)光刻膠而受到影響，而芯片制造恰恰是華為當(dāng)下急需解決的問(wèn)題。

　　由此華為成立的哈勃投資大舉投資國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，希望通過(guò)以資金和技術(shù)加速國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級(jí)，正如上述它在短時(shí)間內(nèi)就大舉投資諸多行業(yè)的芯片企業(yè)，從目前取得的成果可以看出它的做法已取得效果，不少產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)打破了海外的壟斷，增強(qiáng)了自研技術(shù)實(shí)力。

　　三、華為獲得的回報(bào)

　　隨著國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片的突破，華為的5G手機(jī)已解決了一大重大技術(shù)問(wèn)題，這顯示出依靠產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，畢竟術(shù)業(yè)有專攻，依靠行業(yè)內(nèi)的佼佼者可以更快解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題;芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈也已取得了部分突破，國(guó)產(chǎn)的光刻機(jī)、光刻膠等都在加速國(guó)產(chǎn)化。

　　當(dāng)然華為自身也在努力增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力，它除了繼續(xù)加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)之外，它研發(fā)的芯片堆疊技術(shù)可以利用現(xiàn)有的成熟工藝生產(chǎn)出性能更強(qiáng)的芯片，業(yè)界預(yù)期用14nm工藝生產(chǎn)的芯片經(jīng)過(guò)芯片堆疊之后在性能方面可以接近7nm工藝。

　　華為也由此獲得了回報(bào)，芯片制造問(wèn)題將盡早得到解決，產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)突破可望在未來(lái)向它供應(yīng)芯片，實(shí)現(xiàn)百分百國(guó)產(chǎn)化的手機(jī)以及通信設(shè)備，從而早日實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)正常化，推動(dòng)它早日實(shí)現(xiàn)王者歸來(lái)。

　　除此之外，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的收入增加也給華為帶來(lái)利潤(rùn)，甚至產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)上市更可為它帶來(lái)巨大的投資增益，從而達(dá)到雙贏，可以預(yù)期它與國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈正形成良性循環(huán)，加速技術(shù)升級(jí)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在2025年實(shí)現(xiàn)芯片自給率達(dá)到七成的目標(biāo)。