知情人士稱，臺積電計劃2022年招聘大約8000名工程師，與去年的水平相當(dāng)。作為全球最大的芯片代工商，臺積電正在大規(guī)模擴張，在中國、美國和日本等地建設(shè)并擴大工廠。
臺積電宣布，計劃今年投入最多440億美元擴大產(chǎn)能，緩解全球芯片缺貨的現(xiàn)狀，滿足客戶對人工智能和5G應(yīng)用芯片日益增長的需求。臺積電表示，該公司尚未敲定今年的招聘計劃，但表示去年的招聘目標(biāo)為大約8000人。目前臺積電在全球范圍內(nèi)已擁有超過6萬名員工。
與此同時，作為全球最大的移動芯片開發(fā)商，聯(lián)發(fā)科表示，今年將招聘2000多名員工。該公司最近在高端的5G市場超過了美國競爭對手高通。聯(lián)發(fā)科去年招聘了2000多名工程師，使得員工總數(shù)達到約1.93萬人。
聯(lián)發(fā)科目前招聘的崗位主要位于臺灣地區(qū)。不過該公司表示，計劃在印度增加招聘。聯(lián)發(fā)科在印度擁有一支1000多人的研發(fā)團隊，并且已經(jīng)找到“優(yōu)秀的芯片人才”。聯(lián)發(fā)科還表示，該公司2021年的研發(fā)支出約為1000億元新臺幣(36億美元)，而今年的預(yù)算將增長10%到20%。2020年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算為773億元新臺幣。
除此之外，歐洲最大的芯片設(shè)備公司ASML計劃今年在臺灣地區(qū)招聘約1000人，在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)起一支大約3800名員工的團隊。ASML去年招聘了1400人。此外，領(lǐng)先的芯片材料廠商默克和Entegris也正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施，并計劃今年招聘更多員工。
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