眼下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展正受到各國(guó)的普遍關(guān)注，越來(lái)越多國(guó)家扶持和推動(dòng)芯片發(fā)展，孕育出了不少富有技術(shù)與創(chuàng)新力的企業(yè)，同時(shí)也吸引了一批資金充足的跨界玩家。企業(yè)們?yōu)榱藫屨际袌?chǎng)高地，不斷壯大自我，并購(gòu)逐漸成為主要手段之一。在剛剛結(jié)束的2021上半年，全球芯片發(fā)展便延續(xù)了去年火熱態(tài)勢(shì)，出現(xiàn)多起值得關(guān)注的并購(gòu)事件。

　　高通90億元收購(gòu)芯片初創(chuàng)企業(yè)

　　1月13日，高通公司在自家宣布，已與芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia Inc達(dá)成協(xié)議，將以14億美元(約合90億人民幣)收購(gòu)后者，并將其技術(shù)用于自己的智能手機(jī)、筆記本電腦和汽車(chē)用處理器。據(jù)悉，作為一家由前蘋(píng)果高管創(chuàng)立僅兩年的芯片初創(chuàng)企業(yè)，Nuvia在高性能ARM服務(wù)器芯片上的能力，能夠幫助高通補(bǔ)齊當(dāng)前業(yè)務(wù)中的部分短板。

　　思科斥資45億美元收購(gòu)Acacia

　　1月14日，思科和Acacia共同宣布，雙方對(duì)最終的合并協(xié)議進(jìn)行修訂，并達(dá)成共識(shí)。根據(jù)修訂后的協(xié)議條款，思科同意以每股115美元的現(xiàn)金收購(gòu)Acacia，按完全稀釋后的現(xiàn)金或有價(jià)證券計(jì)算，約為45億美元。據(jù)了解，思科是全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商，Acacia則是全球領(lǐng)先的硅光子公司。

　　瑞薩電子60億美元收購(gòu)戴樂(lè)格

　　2月8日，日本瑞薩電子表示，正在洽談收購(gòu)總部在英國(guó)的戴樂(lè)格半導(dǎo)體。瑞薩電子將擬以每股67.5歐元的價(jià)格收購(gòu)戴樂(lè)格全部發(fā)行在外的流通股。如果價(jià)格獲得戴樂(lè)格的同意，則瑞薩電子對(duì)戴樂(lè)格的收購(gòu)金額預(yù)估將達(dá)到約60億美元。今年5月，瑞薩電子再次表示將通過(guò)新股發(fā)行籌資收購(gòu)戴樂(lè)格。

　　大陸收購(gòu)自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片創(chuàng)企

　　2月24日，技術(shù)公司大陸收購(gòu)了德國(guó)與美國(guó)合資的初創(chuàng)公司Recogni的少數(shù)股權(quán)，后者一貫致力于開(kāi)發(fā)基于人工智能(AI)、用于實(shí)時(shí)識(shí)別物體的新芯片架構(gòu)。完成收購(gòu)后，Recogni處理器將用于大陸的高性能汽車(chē)計(jì)算機(jī)以及其他應(yīng)用，以快速處理傳感器數(shù)據(jù)，幫助實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。

　　智路資本14億美元收購(gòu)美格納

　　3月29日，著名韓國(guó)芯片廠商“美格納半導(dǎo)體”宣布，正式接受知名全球性私募股權(quán)公司“智路資本”的14億美元收購(gòu)提案，預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成交易。據(jù)悉，美格納是主導(dǎo)全球AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的公司之一，也是首家研發(fā)出28nm制程工藝OLED驅(qū)動(dòng)芯片的半導(dǎo)體公司，擁有多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利。

　　萬(wàn)機(jī)儀器51億美元收購(gòu)安美特

　　6月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商MKS Instruments(萬(wàn)機(jī)儀器)公布將以約51億美元收購(gòu)德國(guó)特種化學(xué)品廠商安美特，意在通過(guò)增加電鍍化學(xué)品，滿足電路的小型化需求，從而實(shí)現(xiàn)芯片與設(shè)備的集成，以擴(kuò)大芯片制造業(yè)務(wù)。這筆交易預(yù)計(jì)將于今年第四季度完成。

　　德州儀器9億美元收購(gòu)美光晶圓廠

　　6月30日，模擬芯片大廠德州儀器宣布已與美光科技簽訂協(xié)議，將以9億美元收購(gòu)后者位于猶他州的Lehi 12吋晶圓廠，交易預(yù)計(jì)今年下半年完成。據(jù)悉，該廠為先前美光科技與英特爾合資成立，交易完成后，將成為德州儀器繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12吋晶圓廠。