這一進展表明，雖然美國政府正在嘗試在美國本土進行更多的半導體生產(chǎn)，但是臺積電對于美國企業(yè)的芯片供應來說，依然將繼續(xù)起到至關重要的作用。

　　據(jù)多位知情人士透露，蘋果和英特爾兩家公司正在使用臺積電的3納米生產(chǎn)技術測試各自的芯片設計，這類芯片的商業(yè)化生產(chǎn)預計將在明年下半年開始。

　　納米指的是芯片上晶體管之間的寬度，數(shù)字越小，芯片就越先進，但是開發(fā)和生產(chǎn)的挑戰(zhàn)性就越高，制造成本也更高。目前消費類產(chǎn)品使用的最先進的芯片生產(chǎn)技術是臺積電的5納米技術，目前所有的iPhone 12系列智能手機所使用的芯片，采用的就是這一技術。

　　臺積電表示，與5納米技術相比，3納米技術可以將芯片的計算性能提升10%至15%，同時還能降低25%至30%的功率消耗。

　　消息人士透露，蘋果的iPad有可能成為首款使用3納米技術處理器的設備。將于明年推出的下一代iPhone預計將使用4納米技術。

　　美國最大芯片制造商英特爾也正在與臺積電就至少兩個3納米項目進行合作，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務器設計中央處理器，以試圖奪回其在過去幾年輸給AMD和英偉達的市場份額。這些芯片最快預計將于2022年底開始量產(chǎn)。一位消息人士透露：“目前臺積電為英特爾計劃的芯片數(shù)量超過了采用3納米工藝的蘋果iPad。”

　　對于同時設計和制造芯片的英特爾來說，與臺積電的合作旨在讓該公司渡過難關，直到其內(nèi)部生產(chǎn)技術步入正軌。英特爾已經(jīng)將引進自己的7納米生產(chǎn)技術推遲到2023年左右，遠遠落后于亞洲競爭對手臺積電和三星電子。英特爾在本周早些時候宣布，采用該公司10納米技術的最新Xeon處理器的發(fā)布時間，也從今年年底推遲到了明年第二季度。

　　英特爾CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)將公司與臺積電的關系描述為“合作競爭，即合作與競爭同時存在。今年早些時候，這家美國公司證實，將與臺積電合作開發(fā)多個處理器芯片項目，這是臺積電有史以來首次將核心產(chǎn)品的制造進行外包。

　　英特爾另一家規(guī)模較小的競爭對手AMD將在明年采用臺積電的5納米芯片生產(chǎn)技術。去年，使用AMD處理器的筆記本的市場份額從2019年的11%，提升到了20%以上。美國市值最高的芯片企業(yè)英偉達也在今年宣布，將進軍服務器芯片市場，從英特爾手中進一步搶占市場份額。英偉達表示，該公司首款服務器CPU芯片將采用臺積電的5納米技術，該芯片將于2023年初上市。

　　各大芯片制造商競相使用最新的芯片生產(chǎn)技術，不僅僅是一種商業(yè)上的行為，地緣政治也發(fā)揮了作用。美國、歐盟和日本都以國家安全風險為由，開始在本土進行芯片生產(chǎn)。不久前，美國政府通過了一項520億美元的半導體產(chǎn)業(yè)投資計劃，旨在恢復美國芯片制造業(yè)的領導地位。

　　在回復媒體的置評請求時，英特爾證實正在與臺積電合作，共同開發(fā)2023年的產(chǎn)品陣容，但是該公司并未透露將使用哪種生產(chǎn)技術。臺積電則表示，不會對個別客戶的計劃進行評論。蘋果沒有恢復置評請求。