快克股份激光鐳雕設備已在IC芯片封裝領域開始接單

時間:2021-01-26

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導語:以錫焊技術為核心的電子裝聯(lián)專用設備行業(yè)領軍企業(yè)快克股份近日表示,其激光鐳雕設備已在IC芯片封裝領域開始接單。

以錫焊技術為核心的電子裝聯(lián)專用設備行業(yè)領軍企業(yè)快克股份近日表示,其激光鐳雕設備已在IC芯片封裝領域開始接單。

其董秘表示,快克股份致力于為電子裝聯(lián)及微組半導體封裝檢測提供智能裝備解決方案,已經(jīng)在精密焊接、高速點膠、高精貼合、激光鐳雕、AOI檢測等裝備和解決方案方面得到標桿客戶廣泛認可。

董秘同時表示,因為快克股份現(xiàn)在所屬的電子裝聯(lián)和半導體封裝行業(yè)屬于上下游且相關工藝逐步兼容的過程,公司正加大研發(fā)及布局,將順勢切入微組裝半導體封裝領域,希望未來能與臺積電等知名半導體企業(yè)有合作機會。

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