固晶是半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序，因此固晶設(shè)備行業(yè)受到大家的重點關(guān)注。下面MIR睿工業(yè)將通過對固晶設(shè)備的應(yīng)用、重點機型的介紹等方面，為大家深度解析固晶設(shè)備市場。

固晶設(shè)備的定義和分類

定義

固晶機：又稱上晶機，晶片粘貼機，綁定芯片機。是一種固定晶體，半導(dǎo)體封裝的機械。主要用于各種（WIREBONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIEBONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

邦定機：被廣泛應(yīng)用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業(yè)的一種設(shè)備。將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標(biāo)對象的對位數(shù)據(jù)計算，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。

固晶機、邦定機的分類（見圖1）

表1固晶機、邦定機的分類

二、固晶設(shè)備的應(yīng)用

1.半導(dǎo)體行業(yè)

在應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的固晶設(shè)備中，LED類固晶機國產(chǎn)化比例最高，達到90%以上；IC固晶機和分立器件固晶機國產(chǎn)化比例較低，均不足10%。隨著全球半導(dǎo)體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機和分立器件固晶機的國產(chǎn)化進程。

表2固晶機主要的細分應(yīng)用行業(yè)

半導(dǎo)體細分行業(yè)對固晶機需求量的占比情況，見圖1。

圖1固晶機在半導(dǎo)體細分行業(yè)的需求量占比

電子行業(yè)

在應(yīng)用于電子體行業(yè)的固晶設(shè)備中，各類邦定機國產(chǎn)化比例均不高，COG邦定機國產(chǎn)化比例約為20%，而COB邦定機和COF邦定機國產(chǎn)化比例約為5%。隨著液晶面板投資力度增大，會加大對COG邦定機的需求，促進國產(chǎn)化進程；而COB邦定機和COF邦定機由于技術(shù)難度較大，提高國產(chǎn)化比例較為困難。

表3邦定機主要的細分應(yīng)用行業(yè)

電子細分行業(yè)對邦定機需求量的占比情況，見圖2。

圖2邦定機在電子細分行業(yè)的需求量占比

重點機型介紹

下面將分別挑選半導(dǎo)體細分行業(yè)和電子細分行業(yè)中需求量較高的機型，進行詳細介紹。

IC固晶機

IC封測工藝流程如圖3所示。

圖3IC封測工藝流程示意圖

“痛點”：精度和速度與外資IC固晶機有差距。國產(chǎn)IC固晶機精度：10-15um，速度：18-35K；外資IC固晶機精度：3-10um，速度：30-40K。

國產(chǎn)化比例：IC固晶機國產(chǎn)化比例較低，2019年國產(chǎn)化比例為8%左右。

目前IC固晶機生廠商分析見表4。

表4IC固晶機生廠商之分析

COG邦定機

液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝流程見圖4。

圖4液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝流程示意圖

“痛點”：精度和穩(wěn)定性與外資COG邦定機有差距。國產(chǎn)COG邦定機精度：3-10um；外資COG邦定機精度：±3um。

國產(chǎn)化比例：COG邦定機機國產(chǎn)化比例較低，2019年國產(chǎn)化比例為20%左右。

目前COG邦定機生產(chǎn)商分析見表5。

表5COG邦定機生產(chǎn)商之分析

（注：更多固晶設(shè)備相關(guān)的關(guān)鍵市場數(shù)據(jù)信息，請查詢MIRDATABANK數(shù)據(jù)庫。）

四、客戶名錄

分立器件封裝測試廠固晶采用分立器件固晶機的情況，見表6。

表6分立器件封裝測試廠固晶采用的分立器件固晶機

液晶顯示模組封裝測試廠固晶采用COG邦定設(shè)備的情況，見表7。

表7液晶顯示模組封裝測試廠固晶采用的COG邦定設(shè)備

（注：關(guān)于固晶設(shè)備生產(chǎn)廠商及客戶的聯(lián)系方式，請查詢MIRDATABANK數(shù)據(jù)庫。）