固晶是半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序，因此固晶設(shè)備行業(yè)受到大家的重點(diǎn)關(guān)注。下面MIR睿工業(yè)將通過對(duì)固晶設(shè)備的應(yīng)用、重點(diǎn)機(jī)型的介紹等方面，為大家深度解析固晶設(shè)備市場(chǎng)。

固晶設(shè)備的定義和分類

定義

固晶機(jī)：又稱上晶機(jī)，晶片粘貼機(jī)，綁定芯片機(jī)。是一種固定晶體，半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。主要用于各種（WIREBONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIEBONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

邦定機(jī)：被廣泛應(yīng)用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業(yè)的一種設(shè)備。將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)完成目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)計(jì)算，產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。

固晶機(jī)、邦定機(jī)的分類（見圖1）

表1固晶機(jī)、邦定機(jī)的分類

二、固晶設(shè)備的應(yīng)用

1.半導(dǎo)體行業(yè)

在應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的固晶設(shè)備中，LED類固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上；IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，均不足10%。隨著全球半導(dǎo)體項(xiàng)目逐漸向中國(guó)集中，將推動(dòng)IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

表2固晶機(jī)主要的細(xì)分應(yīng)用行業(yè)

半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)對(duì)固晶機(jī)需求量的占比情況，見圖1。

圖1固晶機(jī)在半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)的需求量占比

電子行業(yè)

在應(yīng)用于電子體行業(yè)的固晶設(shè)備中，各類邦定機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例均不高，COG邦定機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例約為20%，而COB邦定機(jī)和COF邦定機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例約為5%。隨著液晶面板投資力度增大，會(huì)加大對(duì)COG邦定機(jī)的需求，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程；而COB邦定機(jī)和COF邦定機(jī)由于技術(shù)難度較大，提高國(guó)產(chǎn)化比例較為困難。

表3邦定機(jī)主要的細(xì)分應(yīng)用行業(yè)

電子細(xì)分行業(yè)對(duì)邦定機(jī)需求量的占比情況，見圖2。

圖2邦定機(jī)在電子細(xì)分行業(yè)的需求量占比

重點(diǎn)機(jī)型介紹

下面將分別挑選半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)和電子細(xì)分行業(yè)中需求量較高的機(jī)型，進(jìn)行詳細(xì)介紹。

IC固晶機(jī)

IC封測(cè)工藝流程如圖3所示。

圖3IC封測(cè)工藝流程示意圖

“痛點(diǎn)”：精度和速度與外資IC固晶機(jī)有差距。國(guó)產(chǎn)IC固晶機(jī)精度：10-15um，速度：18-35K；外資IC固晶機(jī)精度：3-10um，速度：30-40K。

國(guó)產(chǎn)化比例：IC固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，2019年國(guó)產(chǎn)化比例為8%左右。

目前IC固晶機(jī)生廠商分析見表4。

表4IC固晶機(jī)生廠商之分析

COG邦定機(jī)

液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝流程見圖4。

圖4液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝流程示意圖

“痛點(diǎn)”：精度和穩(wěn)定性與外資COG邦定機(jī)有差距。國(guó)產(chǎn)COG邦定機(jī)精度：3-10um；外資COG邦定機(jī)精度：±3um。

國(guó)產(chǎn)化比例：COG邦定機(jī)機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，2019年國(guó)產(chǎn)化比例為20%左右。

目前COG邦定機(jī)生產(chǎn)商分析見表5。

表5COG邦定機(jī)生產(chǎn)商之分析

（注：更多固晶設(shè)備相關(guān)的關(guān)鍵市場(chǎng)數(shù)據(jù)信息，請(qǐng)查詢MIRDATABANK數(shù)據(jù)庫(kù)。）

四、客戶名錄

分立器件封裝測(cè)試廠固晶采用分立器件固晶機(jī)的情況，見表6。

表6分立器件封裝測(cè)試廠固晶采用的分立器件固晶機(jī)

液晶顯示模組封裝測(cè)試廠固晶采用COG邦定設(shè)備的情況，見表7。

表7液晶顯示模組封裝測(cè)試廠固晶采用的COG邦定設(shè)備

（注：關(guān)于固晶設(shè)備生產(chǎn)廠商及客戶的聯(lián)系方式，請(qǐng)查詢MIRDATABANK數(shù)據(jù)庫(kù)。）