當前，在半導體組裝、測試設備行業(yè)里，收購、業(yè)務合并等引起的重組非?；钴S。日本國內，F(xiàn)UJI、雅馬哈發(fā)動機這樣的大型SMT貼片廠商（MounterMaker）一直在收購半導體后段工序的設備廠商、進軍半導體領域。另外，在海外，后段工序的設備廠商也從之前就一直在進行M&A（Mergers&Acquisitions，即企業(yè)的并購和重組），力求擴大公司規(guī)模、拓展業(yè)務組合（Portfolio），而且在測試領域也在進行著合縱連橫的業(yè)務整合。

雅馬哈發(fā)動機將新川、山田尖端科技株式會社納入旗下

2019年2月雅馬哈發(fā)動機發(fā)布稱，通過第三方增資的形式將大型半導體Bonder公司新川株式會社轉為子公司，同時，新川株式會社還對山田尖端科技株式會社（APICYAMADACORPORATION）進行TOB（Takeoverbid，即“要約收購”），通過重組對與山田尖端共同持股，雅馬哈發(fā)動機、新川、山田尖端正在進行業(yè)務重組和合并。實際上是雅馬哈發(fā)動機將新川、山田尖端并入了旗下。

雅馬哈發(fā)動機在SMT貼片行業(yè)里擔任著重要的角色，但是，日本的SMT行業(yè)與海外企業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，而且技術方面的差異越來越小，成本的競爭日趨激烈。通過進軍半導體后段工程，自己集團內部就擁有半導體組裝～基板封裝這一系列的工藝程序，來發(fā)揮協(xié)同(Synergy)效果。

新川一直是以打線（WireBonder）為中心來展開業(yè)務的，在2011年-2012年間由于遲于對應以大型OSAT為中心的銅結合線（CopperWireBonding），而被競爭對手KulickeandSoffaIndustries,Inc.（庫力索法半導體,簡稱“K&S”）超越。

另外，近年來，在主要客戶——DRAM廠商中，也漸漸從打線(WireBonding)封裝向倒裝芯片（FlipChip）封裝發(fā)展，再加上當前存儲半導體方面的投資停滯不前，業(yè)務環(huán)境相當嚴峻。最近的2018財年前三季度（2018年4月-2018年12月）的連續(xù)9個月的合計業(yè)績總額中，銷售額比2017年同期減少了19%，減少至85億日元（約人民幣5.1億元），營業(yè)虧損為21億日元（約人民幣比1.3億元，2017財年的赤字5億日元，約人民幣3,000萬元）,只看主力產品打線（WireBonder）方面的的話，與2017年度相比減少了66%，可謂是慘不忍睹。

山田尖端也是一樣，收益狀況不佳。2018財年前三季度（2018年4月-2018年12月）連續(xù)9個月的合計業(yè)績總額中，銷售額與2017年相比減少了16%，減少至66億日元（約人民幣4億元），營業(yè)虧損為5.5億日元（約人民幣3,300萬元，2017財年的赤字約為9,200萬日元，約人民幣552萬元）。作為主力產品的封裝設備（MoldingSystem）在扇出封裝（FanOutPackage）、車載半導體方面發(fā)揮了優(yōu)勢，然而山田尖端也存在其他問題，例如在存儲半導體市場上的發(fā)展一直不佳。

全球半導體市場迅速發(fā)展并趨于全球化，半導體生產設備行業(yè)也應該致力于規(guī)模經濟，一般的中型設備廠商很難擁有一種可以抵抗市場動蕩的財務體制。

在謀求企業(yè)生存的基礎上，通過統(tǒng)合業(yè)務，強化財務體制、提高技術創(chuàng)新力，這次新川、山田尖端應該也是為了應對市場環(huán)境，而與其他公司進行合并的。

2017年FUJI（舊名：富士機械制造）全資收購了大型DieBonder公司——FasfordTechnology，納入旗下。Fasford原是日立制作所半導體生產設備的一個部門，之后隨著瑞薩電子、日立HighTechnology等母公司的一系列變化，從2015年開始成為一家獨立的公司。

海外企業(yè)早已開始重組

在日本國內的后段工程加速進行業(yè)務統(tǒng)籌過程中，海外的企業(yè)早已開始行動，而且開始出現(xiàn)大型企業(yè)獨霸業(yè)界的寡頭現(xiàn)象。

說起通過M&A發(fā)展成大型企業(yè)的代表，就要數Besi了，Besi是一家總部位于荷蘭德伊芬（Duiven）的半導體后段工序的設備廠商，在日本的知名度不是那么高，臺灣等亞洲的很多OSAT都采用了他們的設備，其在DieBonder、FlipChip方面的全球市場占比處于領先地位。

Besi是由荷蘭的投資機構設立的控股公司，過去曾收購了Datacon、Esec、Fico、Meco這些從事后段工序的廠家。半導體Bonder設備是其主力產品，主要以Datacon、Esec的產品為中心進行銷售。2005年收購Datacon、2009年收購Esec，以加強半導體Bonding設備的業(yè)績。預計其占有全球DieBonder市場的50%，F(xiàn)CBonder市場的30%左右。另外，K＆S除了收購SMTMounter廠商以外，還在2017年收購了LITEQ，這是一家從事于后段曝光工序等尖端封裝設備的廠商。

在當今測試領域，Cohu可謂是“臺風眼”，Cohu于1957年成立于美國加利福尼亞州的波韋(Poway)，不僅收購了從事大型測試分類機(TestHandler)的DeltaDesign，還分別在2008年收購了Rasco，2013年收購了Ismeca，2016年收購了從事生產和銷售接觸式探頭（ContactProbe）的日本企業(yè)——喜多制作所，2018年甚至收購了Xcerra（Xcerra之前收購了Multitest和LTX-Credence），可謂是成為了半導體測試領域里具有極大影響力的企業(yè)。

雖然Cohu已經在測試分類機(TestHandler)領域占有最高的市場份額，今后將以對Xcerra的收購為杠桿，在半導體測試領域繼續(xù)加強攻勢。另外，在測試方面，探針卡(ProbeCard)還尚未被放入產品組合(Portfolio)中，今后應該會通過其他收購來補充業(yè)務。

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