從2015年至2017年，中國(guó)在計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的投入位居第一，三年增速為24.27%。該產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，主要是源于中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)在研發(fā)投入上的提高。資本的大量進(jìn)入，使得產(chǎn)業(yè)在研發(fā)投入、薪資上都呈現(xiàn)正成長(zhǎng)，帶動(dòng)整體計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展。

縱觀這3年中國(guó)在各產(chǎn)業(yè)的投入，排名第一的為通信、計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備制造業(yè)。

我國(guó)在系統(tǒng)集成方面，已經(jīng)躋身世界水平。中國(guó)設(shè)計(jì)出來(lái)的智能旗艦手機(jī)創(chuàng)新力越來(lái)越強(qiáng)，和蘋(píng)果的差距正在不斷縮小---從中國(guó)和全球市場(chǎng)銷(xiāo)量對(duì)比變化就可以看出來(lái)。

華為和中興在全球通信設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了主要份額，西方公司節(jié)節(jié)敗退。

我國(guó)在各種外圍結(jié)構(gòu)件和元器件上面，都已經(jīng)不斷取得突破。攝像頭模組、鏡頭、金屬殼、屏幕、PCB板、FPC柔性印刷線路板、振動(dòng)馬達(dá)、微型麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器、觸摸屏、天線等等，都在不斷獲取份額，呈現(xiàn)全線推進(jìn)的態(tài)勢(shì)。

目前就硬件來(lái)說(shuō)，我國(guó)最大的短板就是集成電路和被動(dòng)元件（電容，電阻，電感）。

集成電路在制造方面，中芯國(guó)際在今年取得的進(jìn)步可以說(shuō)是突飛猛進(jìn)。

2018年8月，中芯發(fā)布第二季度的業(yè)績(jī)公告：“我們欣喜地告訴大家，在14nmFinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。除了28nmPolySiON和HKC，我們28nmHKC+技術(shù)開(kāi)發(fā)也已完成。28nmHKC持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水平。我們將繼續(xù)擴(kuò)展和提升我們的成熟和先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)，提供客戶全面有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)?！?/p>

這里面的信息其實(shí)很明確，那就是28nm的新工藝良率已經(jīng)成熟，同時(shí)中芯國(guó)際表示其14nmFinFET工藝將在明年上半年量產(chǎn)，客戶是來(lái)自于手機(jī)芯片行業(yè)，逐漸追上手機(jī)行業(yè)的腳步，這對(duì)中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)也是個(gè)重大突破。

集成電路產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)整體提升

總體來(lái)說(shuō)，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)不僅在我國(guó)是研發(fā)投入最高的產(chǎn)業(yè)（2017年達(dá)到了2002.8億元），且三年來(lái)，研發(fā)投入總計(jì)也增長(zhǎng)了24.27%。

在研發(fā)投入前十位的產(chǎn)業(yè)中，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的投入增速僅次于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，增速排名第二位。在這之中的增長(zhǎng)動(dòng)力，主要是來(lái)自于集成電路產(chǎn)業(yè)。因此，該行業(yè)的研發(fā)投入將會(huì)在未來(lái)保持高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

對(duì)集成電路行業(yè)研發(fā)投入和其他投入的提高，也帶動(dòng)了從業(yè)人員薪資的增長(zhǎng)。

今年集成電路芯片設(shè)計(jì)公司的2018年校招研發(fā)崗位，待遇相比去年明顯提高，主要是兩個(gè)原因。

一，是因?yàn)閷?duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的大量投入，各種資本涌入進(jìn)行投資。

最為典型的就是2018年4月阿里全資收購(gòu)了杭州中天微；另外，也可以國(guó)內(nèi)2015年初才成立的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司憶芯科技為例。該公司主要開(kāi)發(fā)超大規(guī)模的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片，其研發(fā)人員分布在北京、上海、成都、貴陽(yáng)等城市，團(tuán)隊(duì)成員90%以上為碩士學(xué)歷，主要來(lái)自國(guó)內(nèi)名校，或來(lái)自國(guó)際國(guó)內(nèi)知名芯片和存儲(chǔ)公司。

2018年，在集成電路產(chǎn)業(yè)校招的碩士生薪資范圍中，成都為18.2萬(wàn)至21萬(wàn)，北京上海為19.6萬(wàn)至22.5萬(wàn)元，均享有12%的公積金。

另外一個(gè)原因，是華為拉高了校招薪資水平。

華為旗下的海思今年大量招聘芯片設(shè)計(jì)人才，同時(shí)校招待遇大幅提高，還發(fā)了不少獎(jiǎng)金。華為海思今年給集成電路專業(yè)畢業(yè)生發(fā)了許多年薪25萬(wàn)以上的offer，直接拉高了行業(yè)的薪資水平。

業(yè)界從華為出來(lái)的人，似乎都有給高薪的傳統(tǒng)，例如，董事長(zhǎng)是華為工程師出身的上海集成電路設(shè)計(jì)公司艾為電子，2018年校招所開(kāi)出的碩士應(yīng)屆生薪資就在1.8萬(wàn)元以上，最高的能到2.2萬(wàn)。

即使只按照2個(gè)月的年終獎(jiǎng)計(jì)算，年薪也在25萬(wàn)-30萬(wàn)了。

在一個(gè)行業(yè)或者一個(gè)企業(yè)處于高速發(fā)展的時(shí)期，往往會(huì)出現(xiàn)薪資倒掛的現(xiàn)象，也就是應(yīng)屆生的薪資比入職兩到三年的員工薪資還高，集成電路設(shè)計(jì)今年的校招就是這樣。

我相信，一定有不少企業(yè)的往屆畢業(yè)生薪資被今年的校招倒掛，但某種意義上，這并不完全是一件壞事。

我國(guó)對(duì)IT產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入，本來(lái)就是各行業(yè)第一位，并且還在保持平均三年增長(zhǎng)20%以上的速度。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在需要的只是時(shí)間。以目前的發(fā)展速度，哪怕只是再過(guò)三年，情況都會(huì)跟現(xiàn)在大不一樣。

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