【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)分析，9月北美的半導體設備制造廠商出貨總金額約為20.9億美元，較8月的22.4億美元再度下滑6.5%，雖然較去年同期增加1.8%，但已連續(xù)四個月下滑，創(chuàng)十個月依賴新低。半導體設備廠營收接連下滑，加上近期多家芯片大廠財報悲觀看待未來市況，預示著全球半導體行業(yè)即將進入低谷期。

半導體景氣不佳，歐系外資認為將影響最關鍵的上游硅晶圓原材料。瑞士信貸(CreditSuisse)分析師竹村良康認為，當前硅晶圓供應不足的情況將持續(xù)，價格也會一路走高，由于各大硅晶圓廠產(chǎn)能擴增的規(guī)模超乎預期，因此很可能陷入供應過剩的局面。

此外，因消費電子行業(yè)進入傳統(tǒng)淡季，晶圓代工廠臺積電和聯(lián)電均出現(xiàn)了“退熱”之勢。經(jīng)臺積電證實，繼12英寸硅晶圓需求松動后，8英寸晶圓代工生產(chǎn)線也已不再滿載，這意味著原本客戶排隊搶產(chǎn)能的熱潮已經(jīng)消退。雖然臺積電沒有說明相關原因，但業(yè)內(nèi)人士推測，應與智能手機和高端電視銷售疲軟、消費型電子進入到傳統(tǒng)淡季有關。聯(lián)電則表示，受到中低端智能手機銷量持續(xù)走弱的影響，晶圓需求將會趨漸放緩，預計單季的晶圓出貨量和平均價格季減約4-5%，單季產(chǎn)能利用率恐跌破九成。聯(lián)電對第4季度展望保守，這也佐證了半導體景氣轉弱的趨勢。

這陣冷風也讓半導體大廠們表示“情緒低落”，德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)第三季度營收年增僅4%至42.61億美元，低于外界預測的43.0億美元。TICEORichTempleton在展望本季度時，預估營收將達36.0-39.0億美元，較第三季度減少了12%。Templeton指出，營收低于預期是因為大多數(shù)市場對德州儀器產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)放緩的態(tài)勢。

隨著半導體行業(yè)看跌情緒升溫，英偉達和美光等主要芯片股也慘遭目標價下調(diào)。分析師TimothyArcuri指出，英偉達新繪圖芯片的市場反映冷淡，游戲用戶們更新顯卡的意愿變得薄弱。不僅如此，分析師MehdiHosseini補充道，看淡2019上半年DRAM的需求。DRAMeXchange預測，明年DRAM價格將下滑15%~20%之多，而NANDFlash則在今年一直走“下坡路”。

放眼整個2018全球半導體市場，仍然保持著兩位數(shù)的增長，但是凜冬將至，隨著半導體行業(yè)景氣下行，明年將可能跌落至個位數(shù)。根據(jù)WSTS預測，2019年全球半導體市場的增長速度將大幅下降至5.2%，預計市場規(guī)模為5020.4億美元。