四年成長(zhǎng),明年全球晶圓廠設(shè)備投資額年增7.5%達(dá)675億美元
導(dǎo)語(yǔ):SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今(18)日公布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(WorldFabForecastReport)指出,今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%,達(dá)628億美元,而明(2019)年可望成長(zhǎng)7.5%,達(dá)675億美元
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SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今(18)日公布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(WorldFabForecastReport)指出,今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%,達(dá)628億美元,而明(2019)年可望成長(zhǎng)7.5%,達(dá)675億美元,為連續(xù)四年成長(zhǎng),并創(chuàng)下歷年晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。同時(shí),新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高,預(yù)估將維持連續(xù)四年成長(zhǎng),明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。
SEMI指出,因新晶圓廠陸續(xù)啟動(dòng),設(shè)備需求因而大幅增加,投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額也將有所增長(zhǎng)?!叭蚓A廠預(yù)測(cè)報(bào)告”目前共追蹤78座已經(jīng)或要在2017年到2020年間動(dòng)工的新設(shè)晶圓廠和產(chǎn)線,預(yù)估在這段期間相關(guān)晶圓廠設(shè)備需求最終將超過(guò)2,200億美元;而此期間這些晶圓廠和產(chǎn)線的建廠投資金額可望達(dá)530億美元。而在2017年到2020年間動(dòng)工的78座晶圓廠和產(chǎn)線當(dāng)中,有59處已于2017年和2018年開(kāi)始興建,另有19座則可望在2019年和2020年動(dòng)工。
而從國(guó)家及地區(qū)排名來(lái)看,SEMI指出,韓國(guó)晶圓廠設(shè)備投資達(dá)630億美元,位居第一;中國(guó)大陸以620億元位居第二,中國(guó)臺(tái)灣則以400億美元拿下第三名,其次為日本的220億美元,以及美洲地區(qū)的150億美元;歐洲和東南亞則并列第六,投資金額分別為80億美元。上述晶圓廠中有60%屬于存儲(chǔ)器,而存儲(chǔ)器中又以3DNAND占比最高,其余約30%為晶圓代工。
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