根據(jù)國(guó)君電子的統(tǒng)計(jì)顯示，1970-1985年的15年間，日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)5倍，內(nèi)需增長(zhǎng)3倍，出口則增長(zhǎng)了11倍之多。在DRAM市場(chǎng)中，日本企業(yè)從20世紀(jì)70年代后半期開始快速成長(zhǎng)起來，并憑借兼具高質(zhì)量和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品迅速滲透美國(guó)乃至全球市場(chǎng)。從64KB時(shí)代到1MB時(shí)代，全球最大供應(yīng)商一直被日本企業(yè)占據(jù)。

日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值、內(nèi)需、出口值（source：國(guó)君電子）

1986年，日本企業(yè)在世界DRAM市場(chǎng)所占的份額接近80%。前文也提到，在九十年代初期，日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大號(hào)召力。上文的ICinsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也展現(xiàn)了日本到1990年，芯片的全球占有率依然高企。

作為集成電路發(fā)明者的美國(guó)，在日本的步步緊逼之下，他們從上世紀(jì)八十年中期就開始了回?fù)簟?/p>

資料顯示，1985年，美日就開始就半導(dǎo)體問題進(jìn)行談判。當(dāng)時(shí)美國(guó)向日本的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，要求他們將美國(guó)在日本的市場(chǎng)份額提升到20%到30%，并建立價(jià)格監(jiān)督機(jī)制，終止第三國(guó)傾銷。雖然日本人當(dāng)時(shí)極不情愿，但是他們還是接受了這個(gè)苛刻的條款。

但到了1987年，美日的貿(mào)易逆差進(jìn)一步拉大，且其半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本的份額并沒有提升。為此山姆大叔再次舊事重提，與日本開始了第二次談判。當(dāng)時(shí)的里根政府要求日本必須改善市場(chǎng)準(zhǔn)入和停止在第三國(guó)傾銷。再加上后面的一系列半導(dǎo)體協(xié)議，到了1996年，日本的半導(dǎo)體已經(jīng)今非昔比。全球半導(dǎo)體龍頭的位置，也在1992年，被美國(guó)Intel反超，日本集成電路產(chǎn)業(yè)也從那個(gè)時(shí)候起開始“一蹶不振”。市場(chǎng)需求的轉(zhuǎn)變也是造成今日日本集成電路現(xiàn)狀的另一個(gè)原因。

從九十年代開始，以PC為代表的新型通信設(shè)備的興起，掀起了CPU競(jìng)爭(zhēng)，日本沒有設(shè)計(jì)，后來的智能手機(jī)時(shí)代，手機(jī)SoC和基帶等產(chǎn)品，日本也錯(cuò)失。甚至連最近幾年大紅大紫的DRAM和NANDFlash，日本也被韓國(guó)搶了風(fēng)頭。多方原因造成了日本集成電路現(xiàn)狀。甚至在后面火遍全球的無晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域，日本也沒有趕上。

自從張忠謀在上世紀(jì)八十年代創(chuàng)立了臺(tái)積電后，集成電路產(chǎn)業(yè)從以往的IDM模式進(jìn)化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell，英偉達(dá)，高通和MTK等一眾Fabless興起，并創(chuàng)造了不菲的市值。但在日本方面，出了一個(gè)MegaChip之外，似乎找不到第二個(gè)知名的Fabless。

按照ICinsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年，日本在IC市場(chǎng)上的份額（不含晶圓廠）只有7%，曾經(jīng)領(lǐng)先全球的NEC、日立、三菱和松下已經(jīng)不再出現(xiàn)在這個(gè)榜單之上。按照ICinsights的說法，這主要是以韓國(guó)IC供應(yīng)商在存儲(chǔ)方面的競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)。他們認(rèn)為，由于激烈的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致日本供應(yīng)商的數(shù)量減少，垂直整合業(yè)務(wù)的流失，錯(cuò)失了為幾個(gè)大容量的終端應(yīng)用提供IC的機(jī)會(huì)，再加上他們轉(zhuǎn)向Fab-lite的商業(yè)模式，降低晶圓廠和設(shè)備的投資，進(jìn)一步削弱了其競(jìng)爭(zhēng)力。

“2017年日本公司僅占半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出為5％（比去年的IC市場(chǎng)份額低2個(gè)百分點(diǎn)），遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于1990年代表的51％的支出份額”，ICinsights報(bào)告里面說。

在這里，我覺得我需要特別強(qiáng)調(diào)一下，我說的衰落，僅僅是指日本在集成電路方面，雖然日本現(xiàn)在依然有幾家廠商在全球擁有不錯(cuò)的地位，但與他們的巔峰相比，這種差距是不言而喻的。另外，由于日本多年在材料、被動(dòng)元件和設(shè)備方面等產(chǎn)業(yè)的研究和積累，他們?cè)诠杵桶雽?dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的地位，也是名列前茅的。但這不在本文的集成電路討論范圍。

合作收購密謀復(fù)興？

擁有深厚基礎(chǔ)的日本，對(duì)集成電路市場(chǎng)的渴求自然不止于此。近年來，總部位于日本的村田、瑞薩和TDK等一系列廠商的動(dòng)作頻頻，昭示了日本對(duì)復(fù)興本土集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。

首先看一下村田。

根據(jù)村田官方的數(shù)據(jù)顯示，過去幾年，他們的營(yíng)收在波動(dòng)上升中，尤其是在2018財(cái)年，得益于MLCC等被動(dòng)器件的火熱，村田扭轉(zhuǎn)了前一年的頹態(tài)，業(yè)績(jī)繼續(xù)上升。

村田過去幾年的營(yíng)收走勢(shì)（按產(chǎn)品劃分）（source：村田官網(wǎng)）

從上圖可以看出，雖然村田近半的營(yíng)收都是由元器件貢獻(xiàn)，但可以看到，他們?cè)谕ㄐ拍＝M方面的營(yíng)收，也在逐步攀升，除了他們本身的產(chǎn)品研發(fā)投入外，收購在其這個(gè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)中，占了很大的一部分動(dòng)能。

回顧過去十年，村田收購了VTI、C&DTechnologies、瑞薩電子PA業(yè)務(wù)、TOKO、RFMonolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS,A等公司。除了進(jìn)一步補(bǔ)全其被動(dòng)元器件生產(chǎn)線，村田正在面向未來，拓寬其在多個(gè)領(lǐng)域方面的產(chǎn)品線。

村田在2007年到2016年的營(yíng)收

我們知道村田在MLCC方面的影響力是巨大的，近年來他們也將MLCC的影響力拓展到汽車領(lǐng)域。除了這塊以外，他們進(jìn)一步加強(qiáng)其汽車方面的影響力。

2017年3月17日宣布以6200萬美元將美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)ArcticSandTechnologies納至麾下。后者是由MIT成立的初創(chuàng)企業(yè)，主要產(chǎn)品是高效能功率半導(dǎo)體，主要是依靠高性能電容的搭配來強(qiáng)化電流控制能力。村田作為高性能電容大廠，配合ArcticSandTechnologies的功率半導(dǎo)體，可望制成高效能功率元件，甚至結(jié)合雙方的特長(zhǎng)，研發(fā)出比現(xiàn)在性能更好的功率模組。為汽車的爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

來到RF方面，村田在2011年收購了瑞薩電子的功率放大器業(yè)務(wù)，2014年又收購了美國(guó)無線IC廠商Peregrine，結(jié)合他們?cè)跒V波器和功率放大器方面的實(shí)力，加強(qiáng)他們?cè)赗F前端設(shè)計(jì)方面的能力。

至于更早前收購VTI，加碼投資，擴(kuò)展MEMS傳感器方面的產(chǎn)品線，也是村田的另一個(gè)方向。

來到瑞薩方面，作為全球汽車電子、產(chǎn)業(yè)和通用電子方面等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的MCU/SoC的領(lǐng)導(dǎo)者，他們也在繼續(xù)補(bǔ)全。

2016年9月，瑞薩宣布以32億美元收購了美國(guó)芯片大廠Intersil，后者作為電源管理/混合信號(hào)IC的領(lǐng)導(dǎo)者，在其所在的領(lǐng)域上有很深的積累。而瑞薩方面則在MCU方面有很大的份額。ICInsights的資深分析師RobLineback指出，Renesas能因此取得電源管理技術(shù)，并擴(kuò)展在汽車、甚至航天領(lǐng)域的更多業(yè)務(wù)，特別是在日本以外市場(chǎng)。

在昨日宣布收購IDT之后，瑞薩方面表示，后者在模擬混合信號(hào)產(chǎn)品，包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU（微控制器）、SoC（片上系統(tǒng)）和電源管理IC相結(jié)合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長(zhǎng)的信息處理需求；IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，并加強(qiáng)其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場(chǎng)的影響力。

更早之前，也有傳出瑞薩收購Maxim的流言，但這個(gè)被雙方否認(rèn)了。從瑞薩電子的頻頻動(dòng)作，我們可以看到日本廠商的迫切。

來到TDK，同樣作為日本原器件市場(chǎng)一個(gè)舉足輕重的企業(yè)，他們也在加緊布局。

TDK過去幾年的營(yíng)收數(shù)據(jù)（source：TDK官網(wǎng)）

一方面，TDK通過收購InvenSense、ICsense和ChirpMicrosystems，壯大傳感器陣容。其中是一家在2003年成立的新創(chuàng)公司，是加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤及麥克風(fēng)等MEMS傳感器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，具有擴(kuò)展性非常好的CMOS/MEMS平臺(tái)，并且曾是蘋果（Apple）的主要供應(yīng)商之一。在被TDK收購后，依賴于其CMOS/MEMS平臺(tái)技術(shù)本身，他們將能合作開拓?zé)o人機(jī)、VR/AR以及智能駕駛汽車等領(lǐng)域的市場(chǎng)；

專攻ASIC開發(fā)與供應(yīng)，以及客制化IC設(shè)計(jì)服務(wù)ICsense總部則位于比利時(shí)魯汶，公司擁有歐洲規(guī)模最大的無晶圓廠(Fab-independent)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，核心專業(yè)能力包括傳感器與MEMS介接(Interfacing)、高壓IC設(shè)計(jì)、電源與電池管理等，為汽車、醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)性市場(chǎng)研發(fā)并提供客制化的ASIC解決方案，這會(huì)是TDK業(yè)務(wù)的一個(gè)很好的補(bǔ)充；

ChirpMicrosystems則是高性能超聲波3D傳感器解決方案的提供者，他們的產(chǎn)品相比現(xiàn)有技術(shù)尺寸更小、功耗更低。能為AR/VR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)），以及智能手機(jī)、汽車、工業(yè)機(jī)械以及其它ICT（信息和通信技術(shù)）等市場(chǎng)提供廣泛的應(yīng)用。

另外，TDK還和高通合作成立RF360，布局RF前端市場(chǎng)。

從上文我們可以看到，以以上廠商為代表的日本廠商正在為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器和5G等技術(shù)和市場(chǎng)蓄勢(shì)。而我們知道，在經(jīng)歷了PC時(shí)代、智能手機(jī)時(shí)代之后，以上領(lǐng)域正成為全球半導(dǎo)體廠商關(guān)注的重點(diǎn)。其他無論是高通企圖收購NXP、NXP收購飛思卡爾，還是英飛凌收購IR，軟銀收購Arm，都是瞄準(zhǔn)這些目標(biāo)而來。而日本集成電路產(chǎn)業(yè)正在為了他們的目標(biāo)在加倍努力。