【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】 9月11日消息，據(jù)SourceToday報(bào)道，雖然德州儀器（TI）尚未發(fā)布任何官方聲明，但其為德克薩斯州理查森市的新工廠所提出的請(qǐng)求減少稅務(wù)的申請(qǐng)表明，TI有意投資32億美元用于擴(kuò)建300mm模擬芯片晶圓制造工廠。

投資將分為兩個(gè)主要方向：5億美元將用于新廠房和舊廠房改建，其余27億美元將專門用于計(jì)算機(jī)、生產(chǎn)設(shè)備和其他可移動(dòng)貨物等物品。如果TI繼續(xù)推進(jìn)建廠的計(jì)劃，這個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)預(yù)計(jì)將于2019年開始，2022年Q1正式開始商業(yè)運(yùn)營(yíng)。

理查森市位于達(dá)拉斯市郊，在行政區(qū)劃上位于達(dá)拉斯郡與柯林斯郡的交界處，是德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校的所在地，也是世界上著名的電信走廊（TelecomCorridor）——以理查森市為中心的方圓73平方公里以內(nèi)，坐落著5000多家世界聞名的IT、半導(dǎo)體公司，包括AT&T、愛(ài)立信、思科、三星、德州儀器、富士通等。

2016年，德州儀器宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB(R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB則是制造)，當(dāng)時(shí)是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)設(shè)施。

TI擴(kuò)建廠房有爭(zhēng)議

TI公布請(qǐng)求減少稅務(wù)申請(qǐng)的公告，引發(fā)了有關(guān)德州當(dāng)?shù)卦黾泳蜆I(yè)機(jī)會(huì)與政府稅收損失的爭(zhēng)論。由于該舉措可能對(duì)周邊學(xué)校的發(fā)展和德州人民的收入造成不小影響，許多本地投資人士建議當(dāng)?shù)卣疄門I提供稅收優(yōu)惠政策。不過(guò)，TI在理查森已經(jīng)有了工廠，他們也完全可以選擇將其新工廠設(shè)置在另一個(gè)地區(qū)，所以現(xiàn)在爭(zhēng)論為時(shí)尚早。

TI在德州擁有9,000多名員工。但是，TI還擁有9個(gè)國(guó)家的15個(gè)生產(chǎn)基地。在個(gè)項(xiàng)目的規(guī)劃中，TI本可以考慮提供具有投資優(yōu)勢(shì)的其他地區(qū)開廠。不過(guò)德克薩斯州在促進(jìn)商業(yè)氛圍和吸引外地大型企業(yè)方面一直做得很不錯(cuò)，并且鑒于目前TI在德克薩斯州積極拓展業(yè)務(wù)，TI很可能會(huì)找到愿意支持其減稅請(qǐng)求的合作伙伴，并在理查森地區(qū)建廠。

強(qiáng)勁的市場(chǎng)推動(dòng)投資計(jì)劃

雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)的大部分焦點(diǎn)都集中在炙手可熱的存儲(chǔ)器市場(chǎng)，但模擬IC市場(chǎng)也表現(xiàn)非常強(qiáng)勁的勢(shì)頭。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的數(shù)據(jù)，2017年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了21.6％，其中存儲(chǔ)器IC飆升了61.5％。2017年非存儲(chǔ)器IC增長(zhǎng)了9.9％，模擬IC增長(zhǎng)了兩位數(shù)，增長(zhǎng)了10.9％。截至2018年7月，最新的年度WSTS數(shù)據(jù)顯示，模擬集成電路的增長(zhǎng)率甚至更高，達(dá)到11.8％。模擬集成電路的單位出貨量增長(zhǎng)率在過(guò)去一年約為16％。

TI新工廠計(jì)劃運(yùn)營(yíng)的時(shí)間，很可能與5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和云技術(shù)的高峰期所帶來(lái)的預(yù)期增長(zhǎng)相遇，因?yàn)檫@些技術(shù)將會(huì)推動(dòng)新的一波電子需求，也就為TI帶來(lái)了市場(chǎng)。IHSMarkitTechnology的首席分析師LenJelinek指出，之前TI一直在為其模擬產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部生產(chǎn)，同時(shí)將邏輯/嵌入式處理器IC的生產(chǎn)外包給亞洲代工廠。他指出，TI在300毫米制造方面的投資行為，可以顯著降低成本。

TI首席執(zhí)行官RichTempleton也強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)?！拔覀?cè)谶^(guò)去12個(gè)月的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為66億美元，凸顯了我們業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢(shì)，”Templeton在TI2018年Q2財(cái)報(bào)中自豪地表示。“過(guò)去12個(gè)月的自由現(xiàn)金流為57億美元，占收入的36.6％。這反映了我們產(chǎn)品組合的質(zhì)量過(guò)關(guān)，以及我們制造效率的高能，這些都是300mm模擬晶圓自主生產(chǎn)帶來(lái)的好處?！?/span>

避開并購(gòu)潮，擴(kuò)大業(yè)務(wù)增長(zhǎng)

過(guò)去10年來(lái)，很多半導(dǎo)體企業(yè)甚至整個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了大幅整合，因?yàn)楹芏喙就ㄟ^(guò)并購(gòu)來(lái)追求降低成本和改變市場(chǎng)定位。另一方面，TI在并購(gòu)事件升溫的同時(shí)，很少會(huì)陷入麻煩。TI在2000年至2011年期間收購(gòu)了18家公司，最終收購(gòu)了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司，并于2011年9月完成。從那時(shí)起，TI就主要將其投資資金用于制造和擴(kuò)大業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。TI不靠并購(gòu)，而是憑借其在模擬IC領(lǐng)域的制造實(shí)力脫穎而出。

Jelinek指出，隨著電源管理產(chǎn)品越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向模擬IC，控制和存儲(chǔ)器都整合在一個(gè)異構(gòu)封裝中，TI在制造方面的優(yōu)勢(shì)將會(huì)越來(lái)越大。作為一家具有前瞻性的公司，TI正計(jì)劃進(jìn)行投資，使其在未來(lái)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中處于有利地位。