【芯片制造大規(guī)模崛起，全球半導體業(yè)史上最嚴峻的缺貨潮已然來襲！】全球半導體供應鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮，迫使臺積電、三星對外釋出高端28/16/14/10納米的光掩模訂單，加上國內有接近30座的新晶圓廠在建，近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況至今無解，全球半導體業(yè)史上最嚴峻的缺貨潮已然來襲！

中國在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術、3DNAND技術、DRAM技術陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應鏈陷入極度吃緊。

從半導體12寸大硅片缺貨時程將拉長至5年之久，連帶使得8寸硅片也供貨吃緊，半導體設備交期延長，且部分關鍵設備供貨不足，現(xiàn)在連高端的光掩模也罕見傳出供應吃緊，連臺積電、三星都啟動委外釋單。

光掩模進入7納米制程，成本是28納米十倍，為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導體制程中，非常關鍵的一環(huán)。光掩模一般也稱光罩，是半導體、液晶顯示器在制造過程中，轉移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC制造的第一個步驟就是把光掩模上的電路圖轉移到晶圓上，它的過程和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似。

光掩模是將電腦所設計的半導體設計回路圖，通過光刻制版工藝，將半導體客戶需要的微米和納米級的精細圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導體晶圓之前，最先被呈現(xiàn)的半導體零件，這原理就好像是利用底片洗出數(shù)千張的照片，透過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導體回路。

光掩模的準確度和細致度，直接攸關半導體芯片的品質，且光掩模版不象是標準化的量產(chǎn)晶圓，一次生產(chǎn)幾百、幾千片都是長得一樣的晶圓。因為一套光掩?？赡苤挥?0片，但每一片的圖案都不一樣，每一片都是定制化的，因此，很多人會說，光掩模是半導體技術判定的重要關鍵。

由于光掩模在半導體制造的角色上如此關鍵，隨著半導體工藝從28納米、14/16納米再到7納米，光掩模的成本大幅上漲，這攸關一家芯片設計公司有無開發(fā)一顆7納米高端工藝芯片的能力。

以28納米工藝節(jié)點為例，芯片設計公司要開一套28納米的光掩模，成本約100萬美元，但進展到7納米工藝技術，成本大幅墊高到將近1,000萬美元。單是光掩模的成本就如此高，試想，有多少芯片公司有能力轉進7納米工藝節(jié)點，這演變成7納米大戰(zhàn)，不單考驗芯片公司的技術，資本競爭的門檻也很難跨越！

中國也有國產(chǎn)的光掩模供應商，但多數(shù)停留在八寸晶圓和低端工藝技術，因為光掩模產(chǎn)業(yè)的設備機臺投資和晶圓廠一樣，是十分龐大的，在高端技術上，多是由外商主導。

全球三大光掩模供應商齊聚中國搶占半導體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導體產(chǎn)業(yè)政策和資金涌入，全球三大光掩模供應商都摩拳擦掌將中國半導體崛起視為巨大商機，日本凸版印刷Toppan搶先出招，6月22日將齊聚產(chǎn)業(yè)上、下游，在上海舉行中國首屆的“2018凸版光掩模技術論壇”。

全球光掩模產(chǎn)業(yè)生態(tài)分為半導體廠附屬的光掩模部門，以及獨立型光掩模供應商兩大類，兩者比重約65%和35%，象是半導體大廠英特爾、臺積電、三星、中芯國際內部都有附屬的光掩模部門，而獨立型的光掩模供應商主要來自于美日兩國，全球三大供應商分別為日本凸板Toppan、大日本印刷DNP、美國PhotronicsInc。

其他還有一些中小型光罩廠如日本豪雅Hoya、日本SK-Electronics等，中國也有自己的光掩模廠，如無錫中微掩膜、深圳清溢光電、臺灣光罩，以及中國科學院微電子中心等。

今年以來人工智能芯片、比特幣挖礦芯片帶動高端半導體工藝需求，高端光掩模已傳出產(chǎn)能不足聲浪，臺積電今年也開始增加光掩模的資本支出。

同時，三星和臺積電也同步啟動委外釋單的策略，主要以高端工藝為主，包括28納米、16納米、14納米、10納米工藝技術，陸續(xù)找尋獨立型的光掩模供應商支持。

英特爾、臺積電、三星陸續(xù)轉進10納米、7納米工藝技術，這些高端技術對于曝光率的要求大幅提升，需要用到二重曝光和三重曝光技術。不單是曝光時間拉長，精準度更是提升，即使這些大廠增加機臺設備，仍是無法滿足高端工藝對于光掩模技術需求的大幅增加，因此陸續(xù)啟動委外釋單。

業(yè)界傳出，美國光掩模大廠Photronics接獲臺積電的光掩模委外釋單，與臺積電簽下兩年的供應長約。日本凸板Toppan受惠于三星的高端光掩模產(chǎn)能吃緊，因此調整自制和外購的光掩模的比重，擴大外購比例，因此日本凸板Toppan也接獲三星的擴大委外釋單。

根據(jù)國際半導體協(xié)會SEMI統(tǒng)計，2017年全球光掩模市場以37.5億美元創(chuàng)下歷史新高，預計2019年將超越40億美元大關。而全球最大的光掩模市場是臺灣地區(qū)，其次是韓國，而中國大陸在全球光掩模市場的份額現(xiàn)約個位數(shù)，市場預期在2020年有機會挑戰(zhàn)20%份額。

目前國內有自制光掩模技術能力的半導體大廠并不多，中芯國際算是少數(shù)之一，但傳出在14納米工藝以下，基于曝光技術需求量擴大、時間拉長、精準度更高等考慮，也開始與獨立型的光掩模供應商合作。

國內也有不少的光掩模供應商，像是無錫中微掩膜、深圳清溢光電、無錫華潤微電子等，但多半以0.18納米以上工藝技術為主，高端工藝仍是掌握在美日大廠手上。

百年企業(yè)日本凸板，計劃將28納米、14納米高端光掩模技術轉至上海廠

美日光掩模大廠為了插旗國內半導體商機，也開始將部分高端技術移至國內生產(chǎn)，因此國內的光掩模技術已經(jīng)從90納米、65納米、40納米逐漸朝28納米和14納米升級。

日本凸板Toppan將于6月22日舉行中國首屆的技術論壇，以“中國芯，凸版情”為主題，舉行“2018凸版光掩模技術論壇”，強勢插旗中國半導體的企圖心強烈。

日本凸版印刷Toppan成立于1900年，是一家百年企業(yè)，以印刷技術起家，在1961年跨入光掩模解決方案市場，開啟半導體產(chǎn)業(yè)的布局。

日本凸版印刷Toppan已經(jīng)計劃將高端的光掩模生產(chǎn)線在國內生產(chǎn)。目前凸版印刷在上海的生產(chǎn)線以90納米的光掩模技術為主，今年將導入65納米工藝技術，同時啟動28和14納米光掩模技術的生產(chǎn)線，這會是中國當?shù)毓庋谀＜夹g的最先進制程。

日本凸版印刷Toppan在全球有多個生產(chǎn)據(jù)點，包括日本Asaka進行7納米技術的開發(fā)，以及德國Dresden、臺灣地區(qū)等，同時，根據(jù)公司也根據(jù)技術藍圖的前進，今年將投入5納米高端工藝技術的開發(fā)。

此外，日本凸版印刷Toppan也和GlobalFoundries在德國Dresden成立先進光掩模技術中心，此為一合資公司(AdvancedMaskTechnologyCenter；AMTC)。

由于這一波中國半導體大規(guī)模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷DNP和美商Photronics去年宣布在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩，引進40/28納米制程，計劃五年內投資1.6億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯(lián)芯，日前聯(lián)芯也正式引進28納米制程工藝。

國內近30座新晶圓廠陸續(xù)啟動，考驗全球半導體原物料供應

這一波無論是光掩?；蚴谴蠊杵必?，背后都是反應半導體三強英特爾、臺積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉進高端技術，牢牢卡住半導體供應鏈主要的原物料供應。

再者，是中國未來幾年有接近30座晶圓廠落成，像是地產(chǎn)業(yè)恒大、碧桂園，或是家電業(yè)格力都投身半導體行業(yè)，突然涌至的大規(guī)模需求，會是半導體供應鏈的巨大商機。

業(yè)界認為，這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機會進入量產(chǎn)的以中芯國際、華虹半導體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長江存儲、福建晉華、合肥睿力等存儲器供應商為主，尤其不少新進的半導體廠，為了確保未來大硅片供貨無慮，都提出加價30%來確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關鍵技術、核心原物料的支持，攸關未來這些新建的晶圓廠是否有能力進入實質量產(chǎn)，如果蓋好的晶圓廠無法進入量產(chǎn)，未來會有一波大量的無效產(chǎn)能問題涌現(xiàn)。而以目前半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈幾乎呈現(xiàn)“萬物皆缺”的狀況，顯然將會對于整體國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來更大的考驗。不只是晶圓廠，包括芯片產(chǎn)業(yè)的流片生產(chǎn)也可能會因為光掩模缺貨問題而受到影響。

但不可諱言的是，以目前國內到處都在蓋晶圓廠的狀況來看，這一次的半導體供應鏈破天荒大缺貨，卻也是一個來的早不如來得巧的提醒，畢竟，以半導體產(chǎn)業(yè)完整健全發(fā)展的角度來看，蓋廠、發(fā)展技術、尋求人才、開拓業(yè)務都是重點，但在供應鏈管理，對于半導體廠商而言，更是重中之重，在當前半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈原料與器件設備供貨緊俏的情勢中，不可諱言，能控制貨源、拿到貨源的，就是贏家，也因此，對于新加入市場的國內半導體廠商而言，這或許正是一個磨練提升自身供應鏈管理能力的最好機會。

在四面八方的資金涌入下，中國半導體已經(jīng)成了全民運動，但仍是要回歸理性看待，蓋晶圓廠是發(fā)展半導體最容易的一環(huán)，然未來技術、機臺設備、原物料、關鍵器件是否真的能充足掌握，才是真正關鍵所在，這些都需要時間檢驗，海水退潮之后，就知道誰在裸泳。