【寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元B輪融資，整體估值達(dá)25億美元】今日獲悉，全球智能芯片領(lǐng)域獨(dú)角獸寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元B輪融資，本輪融資由中國國有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。該輪融資后，寒武紀(jì)整體估值達(dá)25億美元。

據(jù)公開資料顯示，寒武紀(jì)成立之初曾獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；2016年8月獲得來自元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資；2017年8月18日，公司宣布完成A輪1億美元融資，領(lǐng)投方為國投創(chuàng)業(yè)，阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方，元禾原點(diǎn)創(chuàng)投、涌鏵投資繼續(xù)跟投。

近一年來，AI芯片公司頻頻獲得融資，云端芯片也占據(jù)了越來越重要的地位，并成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個(gè)入口。

目前的AI芯片可以分為云端(服務(wù)器端)和終端(移動端)芯片的兩大使用場景。大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達(dá)、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。值得一提的是，寒武紀(jì)在終端和云端方面均有入局。

去年11月，寒武紀(jì)科技曾發(fā)布了三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì)1H16，以及可用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀(jì)1M。

這三款新品相比2016年其發(fā)布的全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器“寒武紀(jì)1A處理器”，在功耗、能效比、成本開銷等方面都進(jìn)一步優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機(jī)、語音識別、自然語言處理等各個(gè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

終端方面，寒武紀(jì)以處理器IP授權(quán)的形式進(jìn)行技術(shù)成果的分享，使得全球客戶能夠快速設(shè)計(jì)和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。例如，手機(jī)或者電腦等智能終端嵌入寒武紀(jì)處理器后，可對圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。

云端部分，將主要提供高性能、低功耗、高性價(jià)比的智能處理芯片。在今年5月上海的產(chǎn)品發(fā)布會上，寒武紀(jì)發(fā)布了最新一代終端IP產(chǎn)品-Cambricon1M，和首款云端智能芯片MLU100及搭載MLU100的云端智能處理卡。MLU100可與寒武紀(jì)發(fā)布的1A/1H/1M等系列終端處理器相互搭配，實(shí)現(xiàn)終端和云端協(xié)同處理復(fù)雜的智能計(jì)算任務(wù)。

寒武紀(jì)首款云端智能芯片MLU100

彼時(shí)，寒武紀(jì)創(chuàng)始人兼CEO陳天石博士還透過一份公開信表示：“MLU100芯片是寒武紀(jì)發(fā)展歷程上全新的里程碑，標(biāo)志著寒武紀(jì)已成為中國第一家（也是世界上少數(shù)幾家）同時(shí)擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的商業(yè)公司。”

關(guān)于寒武紀(jì)的市場拓展，陳天石認(rèn)為，寒武紀(jì)將力爭在3年之后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使得全世界10億臺以上的智能終端設(shè)備集成寒武紀(jì)終端智能處理器。如果這兩個(gè)目標(biāo)能夠?qū)崿F(xiàn)，寒武紀(jì)將“初步支撐起中國主導(dǎo)的國際智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)”。

當(dāng)然，隨著人工智能芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)爭越來越激烈，除了技術(shù)層面的突破，拼搶占到更多應(yīng)用場景才是根本。當(dāng)前AI芯片行業(yè)應(yīng)用中，有四個(gè)最為火熱的商業(yè)場景。分別為家居或消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、自動駕駛汽車、以及云計(jì)算。

今年4月，在“獵云網(wǎng)&AI星球2018年度人工智能產(chǎn)業(yè)峰會”上，寒武紀(jì)副總裁錢誠就曾在演講中詳細(xì)介紹深度學(xué)習(xí)處理器的相關(guān)信息，包括寒武紀(jì)專攻的細(xì)分領(lǐng)域、深度學(xué)習(xí)的具體應(yīng)用等。

錢誠表示，寒武紀(jì)的智能芯片主要應(yīng)用于三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：

一是消費(fèi)類電子產(chǎn)品，這類產(chǎn)品需要有彈性的算法，多數(shù)是點(diǎn)技術(shù)；

二是工業(yè)方面，例如在交通方面需要用到系統(tǒng)性的人工智能技術(shù)，對技術(shù)的需求是剛性的；

第三方面，就是點(diǎn)技術(shù)和系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行融合，最后形成生態(tài)。錢誠表示，寒武紀(jì)目前所做的大數(shù)據(jù)、云端智能研發(fā)，就是要形成一個(gè)整體的生態(tài)，這三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)τ?jì)算能力和智能芯片的需求非常旺盛，有可能形成幾萬億的市值。

人工智能時(shí)代與工業(yè)化時(shí)代、信息化時(shí)代一樣，離不開最核心的物質(zhì)載體。他把人工智能芯片比作高端發(fā)動機(jī)這一有著較高門檻的產(chǎn)品，認(rèn)為研發(fā)智能芯片要擁有核心技術(shù)，只有將架構(gòu)、材料、算法等多個(gè)領(lǐng)域的高端技術(shù)進(jìn)行綜合才能產(chǎn)生劃時(shí)代的產(chǎn)品。而一旦研發(fā)出劃時(shí)代的產(chǎn)品，即可在該領(lǐng)域搶得1~2年的先機(jī)。