國產(chǎn)SIC單晶取得重大突破,設備體積和重量降低50%左右

時間:2018-06-07

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:近日中國電科二所對外透露,他們在大直徑碳化硅(SIC)單晶生長研究之中取得突破,實現(xiàn)了高線度SIC粉批量生產(chǎn),標志著中國在這個材料領域取得了長足進展。

【國產(chǎn)SIC單晶取得重大突破,設備體積和重量降低50%左右】近日中國電科二所對外透露,他們在大直徑碳化硅(SIC)單晶生長研究之中取得突破,實現(xiàn)了高線度SIC粉批量生產(chǎn),標志著中國在這個材料領域取得了長足進展。

SIC單晶被認為是運用最廣泛新型材料之一,它最大特點就是性能穩(wěn)定,耐熱、耐磨性能都非常好,讓這種材料在機械、電子等領域有著廣泛用途,是國防建設和國民經(jīng)濟急需的關鍵材料之一。

國產(chǎn)太行發(fā)動機

不起眼的SIC材料對于提高航空發(fā)動機性能至關重要

SIC材料最讓人關心的用途就是在發(fā)動機上運用,尤其是航空發(fā)動機,航空發(fā)動機設計要求就是用更輕重量,提供更大的推力,實現(xiàn)這個目標提高發(fā)動機工作溫度,也就是我們經(jīng)常聽到的渦輪前溫度,不過提高渦輪前溫度意味著材料要具備更好耐高溫性能,這樣就會降低對發(fā)動機冷卻要求,簡化發(fā)動機結(jié)構(gòu),降低重量,一般認為發(fā)動機重量1公斤,飛機重量會降低3公斤,如果材料不過關,就需要采用復雜冷卻手段,結(jié)果就是發(fā)動機結(jié)構(gòu)會更加復雜,重量增加,發(fā)動機重量增加又會導致飛機重量進一步上升,高溫材料對于發(fā)動機和飛機貢獻可想而知。

航空發(fā)動機工作在高溫、高轉(zhuǎn)速、高壓環(huán)境之中,對于材料要求較高

LEAP發(fā)動機就使用了基于SIC的陶瓷基復合材料,成功降低了發(fā)動機重量,進而減少了飛機空重

F414的尾噴口也用了SIC材料

從國內(nèi)外航空發(fā)動機研究進展來看,金屬高溫材料已經(jīng)趨近極限,未來發(fā)展重點就是陶瓷基復合材料(CMC),CMC材料利用纖維韌性彌補陶瓷材料易碎的缺點,前面說過SIC材料具備優(yōu)秀耐高溫、耐磨等方面性能,所以陶瓷基復合材料之中又SIC材料最受關注,目前國外已經(jīng)在航空發(fā)動機上面運用CMC材料,例如新一代LEAP渦扇發(fā)動機就采用了CMC材料,從而讓發(fā)動機重量降低數(shù)百公斤,進而讓飛機減少結(jié)構(gòu)重量接近1噸,極大改善了飛機經(jīng)濟性能,可以說效果顯著,國內(nèi)也在此領域開展了跟蹤研究,完成了基于CMC材料的渦輪葉片,并且進行了地面試車,從相關資料來看,基于CMC材料的渦輪葉片與金屬渦輪葉片相比,重量降低70%左右,可以讓發(fā)動機性能得到有效提高。

除了發(fā)動機葉片之外,CMC材料還可以用于發(fā)動機其他部件,例如燃料室、尾噴口等等,還可以鋪設在飛行器表面,作為耐熱層,防止氣動加熱引起機體溫度升高對飛機結(jié)構(gòu)造成不利影響。

SIC在新一代電子材料領域也有著廣泛用途,圖為國產(chǎn)SIC晶片

福特級航空母艦變電系統(tǒng)采用了基于SIC的電了元器件

SIC運用領域不僅僅局限在機械領域,還在半導體領域有廣泛用途,傳統(tǒng)硅基(SI)材料耐高溫性能較差,一般認為SI基集成電路工作溫度不能超過250度,這樣就限制器件工作必隨著電子設備性能要求提高,對于設備功率、電壓、環(huán)境等方面性能要求也越來越高,而SIC材料性能要比SI材料好的多,例如耐電壓是后者10倍,碳化硅的能帶間隔為硅的2.8倍(寬禁帶),達到3.09電子伏特。其絕緣擊穿場強為硅的5.3倍,其導熱率是硅的3.3倍,因此更加適合制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件。有消息說美國福特級變電系統(tǒng)就采用SIC基器件,從而設備體積和重量降低50%左右。

綜上所述我們可以看到,中國相關單位在SIC材料取得突破,為國產(chǎn)發(fā)動機、電子設備性能提高打下了堅實基礎,從而為國產(chǎn)武器裝備研制提供了有力支撐和保障。

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