華為會跟隨高通退出服務(wù)器芯片市場嗎?

時(shí)間:2018-05-11

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導(dǎo)語:外媒報(bào)道指曾希望在服務(wù)器芯片市場有所作為的全球手機(jī)芯片霸主高通可能關(guān)閉或出售服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),這是ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片拓展市場的又一個(gè)重大挫折,那么正開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)芯片的華為會跟隨退出么?筆者在這里探討一下

華為會跟隨高通退出服務(wù)器芯片市場嗎?外媒報(bào)道指曾希望在服務(wù)器芯片市場有所作為的全球手機(jī)芯片霸主高通可能關(guān)閉或出售服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),這是ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片拓展市場的又一個(gè)重大挫折,那么正開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)芯片的華為會跟隨退出么?筆者在這里探討一下。

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片面臨的困難

高通在手機(jī)芯片市場面臨著聯(lián)發(fā)科、展訊等的競爭,同時(shí)手機(jī)企業(yè)蘋果、三星、華為等也各自開發(fā)了自己的手機(jī)芯片或手機(jī)處理器,面臨著激烈競爭的高通業(yè)績出現(xiàn)了下滑,2017財(cái)年第四財(cái)季利潤下滑近九成(2018財(cái)年第一財(cái)季出現(xiàn)虧損主要是因?yàn)槊绹悇?wù)調(diào)整所致),這導(dǎo)致它被迫進(jìn)行裁員。

在這樣的情況下,高通選擇進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場,而合作伙伴ARM也希望在服務(wù)器芯片市場有所作為,挑戰(zhàn)在服務(wù)器芯片市場占據(jù)97%市場份額的Intel,希望從該行業(yè)獲取豐厚的利潤,Intel當(dāng)下的主要利潤來源就是服務(wù)器芯片。

不過ARM進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場遭受了頗多的挫折。早期開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的Calxeda公司倒閉,AppliedMicro的X-Gene產(chǎn)品家族已經(jīng)被整體售出,如今高通意欲進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場又面臨如此局面,代表著ARM再受挫折。

ARM進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場最大的困難是生態(tài),當(dāng)前全球絕大多數(shù)數(shù)據(jù)中心都是采用X86架構(gòu)的服務(wù)器芯片,已形成了一個(gè)良好的生態(tài),對于企業(yè)來說兼容性、穩(wěn)定性是最優(yōu)先的考慮,這讓它們在采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片搭建數(shù)據(jù)中心十分慎重,是導(dǎo)致ARM在服務(wù)器芯片市場打開局面面臨巨大的困難。

華為在服務(wù)器芯片市場或許會堅(jiān)持下去

與高通不同的是,華為同時(shí)擁有自己的服務(wù)器業(yè)務(wù),是全球第四大服務(wù)器供應(yīng)商,其當(dāng)前的主要市場是中國市場,這就讓它在發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片上有不同的考慮,其可以通過自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片來推動服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,其在手機(jī)芯片上正是如此發(fā)展起來的。

華為對ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片極為重視,早在2016年其就研發(fā)出了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片“泰山”(taishan),其實(shí)它在手機(jī)芯片上發(fā)展的更好,但是并沒有首先研發(fā)手機(jī)芯片的自主架構(gòu)而是先研發(fā)服務(wù)器芯片的自主架構(gòu),可見它對服務(wù)器芯片的重視。

中國當(dāng)前對自主芯片產(chǎn)業(yè)和信息安全高度重視,由于Intel不會對外授權(quán)開發(fā)X86架構(gòu)服務(wù)器芯片,Power架構(gòu)為美國企業(yè)IBM所有,MIPS據(jù)說已被中國企業(yè)收購,ARM剛剛與中國企業(yè)在深圳成立合資企業(yè)并由中方控股,中國開發(fā)MIPS和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片合適,考慮到ARM在移動市場所擁有的良好生態(tài),因此中國是有很大可能基于ARM架構(gòu)開發(fā)自主服務(wù)器芯片,這也有利于華為開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。

此外相較Intel的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片,Intel近十年來由于在服務(wù)器芯片市場占有壟斷優(yōu)勢持續(xù)提升服務(wù)器芯片價(jià)格導(dǎo)致企業(yè)和服務(wù)器供應(yīng)商怨聲載道,而在PC芯片市場由于AMD的競爭價(jià)格持續(xù)下跌,ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片成本、功耗更低,這也是有利于ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片發(fā)展的條件。

在這樣的情況下,筆者認(rèn)為華為未來將會繼續(xù)堅(jiān)持開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,而不會跟隨高通退出服務(wù)器芯片市場,以求未來在服務(wù)器芯片市場有所作為。

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