近期，英特爾面臨運營壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務器芯片Gaudi3出貨目標，降幅高達三成以上。這一決定直接影響了多個合作廠商的訂單，供應鏈上出現(xiàn)緊張局勢。

　　據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預估為30萬至35萬顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬至25萬顆。在供應鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計特殊應用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價在最近幾周大幅下滑，顯示出市場的敏感反應。

　　技術(shù)內(nèi)容與市場背景分析

　　Gaudi3是英特爾最新一代AI芯片，采用臺積電的5奈米制造工藝，標榜具備提升高達20%的吞吐量。與競爭對手輝達的H100相比，Gaudi3在執(zhí)行LLaMa270B推論時，以相同的成本提供兩倍的性能。英特爾表示，Gaudi3特別為大規(guī)模生成式AI優(yōu)化，配備64個張量處理器核心及八個矩陣乘法引擎，搭載128GB的HBMe2記憶體，能高效加速深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運算。

　　然而，此次產(chǎn)能的調(diào)整背后，反映了更復雜的市場動態(tài)。隨著全球AI芯片市場的競爭愈發(fā)激烈，輝達以其強大的市場占有率繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，英特爾及超微等公司則在積極追趕。在此背景下，英特爾選擇削減Gaudi3的出貨量，實則是在適應市場需求的變化。

　　供需關(guān)系的隱憂

　　對于臺積電和日月光等大型半導體廠商而言，其產(chǎn)能相對充足，能夠迅速由其他客戶訂單補位，因此受到的沖擊較小。然而，世芯和欣興則面臨更大的挑戰(zhàn)。世芯為Gaudi2、Gaudi3等AI服務器芯片提供ASIC設(shè)計服務，客戶砍單對其影響尤為明顯;而欣興則是英特爾相關(guān)芯片的重要載板供應商，盡管公司對客戶訂單變化不做評論，仍舊需面臨來自英特爾的巨大壓力。

　　在這樣的情況下，市場開始進行重新評估，行業(yè)分析師指出，英特爾的決策反映出對未來需求的保守態(tài)度。此外，英特爾在AI芯片開發(fā)戰(zhàn)略上的調(diào)整，也使其與Habana團隊的整合變得更為緊迫，雙方仍在磨合階段。

　　展望與思考

　　雖然英特爾的AI芯片出貨量出現(xiàn)下滑，但長遠來看，市場仍在快速發(fā)展。生成式AI的應用廣泛，未來潛力巨大。值得注意的是，行業(yè)的快速變化使得企業(yè)在制定產(chǎn)品策略時需謹慎。此外，保持技術(shù)更新與市場適配，將是英特爾及其他芯片制造商面臨的長期挑戰(zhàn)。

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