據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)未來(lái)五年OSAT市場(chǎng)將持續(xù)保持增長(zhǎng)，這主要是受益于MEMS巨大的出貨量，MEMS器件有望成為OSAT廠商的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)，同時(shí)傳感器產(chǎn)業(yè)都將面臨著其原始功能以外的兩大主要挑戰(zhàn)。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，目前，大部分MEMS封裝都是由OSAT廠商（外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠）完成的，預(yù)計(jì)未來(lái)五年OSAT市場(chǎng)將持續(xù)保持增長(zhǎng)。隨著MEMS出貨量的持續(xù)擴(kuò)大，尤其是RF（射頻）應(yīng)用，MEMS業(yè)務(wù)將越來(lái)越受到OSAT廠商的重視，它們已經(jīng)開(kāi)始為MEMS業(yè)務(wù)提供符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的廣泛的封裝及測(cè)試解決方案。

MEMS封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)（按MEMS器件類型細(xì)分）

引自《MEMS封裝市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)-2017版》

Yole的分析師一直在持續(xù)跟蹤研究MEMS器件相關(guān)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。對(duì)于這個(gè)充滿活力的市場(chǎng)，Yole在其《MEMS封裝市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)-2017版》報(bào)告中給出了對(duì)該產(chǎn)業(yè)的獨(dú)到見(jiàn)解，以及詳細(xì)的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。就封裝和測(cè)試而言，MEMS器件會(huì)是OSAT廠商的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)嗎？

在這個(gè)智能感知時(shí)代，隨著智能設(shè)備逐漸在某些領(lǐng)域替代人類，傳感器作為感知基石正變得越來(lái)越重要。人們正被各種各樣的傳感器所包圍，依賴它們提供安全、娛樂(lè)、食品加工、運(yùn)輸……無(wú)論是智能手機(jī)，還是汽車或飛機(jī)，它們所應(yīng)用的傳感器都面臨著其原始功能以外的兩大主要挑戰(zhàn)：可集成性和可靠性。

MEMS封裝技術(shù)路線圖（2016年~2022年）

引自《MEMS封裝市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)-2017版》

MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)了性能、微型化、成本效益和可靠性相結(jié)合的傳感器，它們中的一部分還能夠耐受高溫及其它惡劣環(huán)境。MEMS器件的多樣性及其制造工藝的各異性，帶來(lái)了復(fù)雜卻可持續(xù)的供應(yīng)鏈，覆蓋了從設(shè)計(jì)到測(cè)試，橫跨代工廠、OSAT廠商以及MEMS供應(yīng)商。MEMS封裝業(yè)務(wù)可劃分為五大主要產(chǎn)品系列：慣性MEMS、環(huán)境MEMS、光學(xué)MEMS、聲學(xué)MEMS以及射頻MEMS。

按MEMS器件細(xì)分的MEMS封裝平臺(tái)

引自《MEMS封裝市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)-2017版》

如果LGA封裝仍是最常用的封裝平臺(tái)，那么傳感器融合，在一個(gè)器件中集成多個(gè)傳感器的趨勢(shì)正引起市場(chǎng)對(duì)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）和混合封裝平臺(tái)的日益關(guān)注，例如近期由Invensense（應(yīng)美盛）/TDK推出的整合加速度計(jì)、陀螺儀和壓力傳感器的7軸傳感器。

起初MEMS器件都是由IDM廠商或MEMS供應(yīng)商進(jìn)行封裝和測(cè)試，后來(lái)OSAT廠商開(kāi)始涉足MEMS封裝業(yè)務(wù)，之后便逐漸持續(xù)蠶食市場(chǎng)份額。MEMS測(cè)試業(yè)務(wù)將成為OSAT廠商的下一波機(jī)遇，而這塊業(yè)務(wù)目前大多因?yàn)楸Ｃ茉蚧蚴强蛻舻目煽啃砸蠖莆赵贗DM廠商手中。

在某些情況下，當(dāng)邏輯芯片和MEMS芯片來(lái)自多家供應(yīng)商時(shí)，在OSAT的工廠進(jìn)行封裝更加經(jīng)濟(jì)。

據(jù)Yole預(yù)計(jì)，包括射頻MEMS器件在內(nèi)的MEMS封裝市場(chǎng)規(guī)模，將從2016年的25.6億美元增長(zhǎng)至2022年的64.6億美元，在此期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)16.7%。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，這塊在未來(lái)五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻番的市場(chǎng)，對(duì)于OSAT廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要機(jī)遇，它們將是此輪市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大受益者。根據(jù)麥姆斯咨詢近期發(fā)表的微訪談《Unisem解讀MEMS封裝市場(chǎng)趨勢(shì)》（Unisem是一家位于馬來(lái)西亞的OSAT廠商，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，這家公司在MEMS封裝業(yè)務(wù)領(lǐng)域排名全球第六位），UnisemGroup的MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)經(jīng)理AlanEvans稱，部分MEMS器件封裝的標(biāo)準(zhǔn)化促進(jìn)了客戶將MEMS封裝外包給IDM或OSAT廠商，客戶外包所帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)，帶來(lái)了更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的封裝解決方案。

現(xiàn)在的問(wèn)題是，MEMS測(cè)試業(yè)務(wù)是否會(huì)和封裝業(yè)務(wù)有一樣的前景，因?yàn)闇y(cè)試根據(jù)終端應(yīng)用的不同，大概能占到組件最終價(jià)格的30~90%。部分OSAT廠商已經(jīng)視該業(yè)務(wù)為新的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇，例如Amkor（安靠）近期便宣布了其包括MEMS測(cè)試在內(nèi)的測(cè)試業(yè)務(wù)能力。

汽車市場(chǎng)目前正在經(jīng)歷一場(chǎng)智能化變革，為傳感器廠商帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，不過(guò)，同樣也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。智能手機(jī)中的傳感器壽命一般為3~5年，而汽車傳感器的壽命則預(yù)計(jì)需要達(dá)到10年。車載娛樂(lè)系統(tǒng)中應(yīng)用的傳感器或能在成本和可靠性之間有所權(quán)衡，但是關(guān)乎汽車安全的器件則絲毫不能妥協(xié)，往往需要更多的測(cè)試、老化測(cè)試以及封裝成品檢測(cè)。設(shè)備供應(yīng)商、MEMS器件和MEMS封裝設(shè)計(jì)廠商以及OSAT廠商，已經(jīng)在緊密合作開(kāi)發(fā)更具成本效益的測(cè)試解決方案。