近日高通與中國(guó)手機(jī)企業(yè)聯(lián)手上演了一場(chǎng)大戲，小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)也為它站臺(tái)，并表示要在未來(lái)三年向高通采購(gòu)總值不低于20億美元的RF前端部件，不過(guò)在5G時(shí)代高通向重演此前3G、4G時(shí)代的輝煌已不太可能。

高通優(yōu)勢(shì)不再

此前專利是高通的一大利器。當(dāng)年高通推出CDMA技術(shù)的時(shí)候乏人問(wèn)津，這迫使它不得不獨(dú)自繼續(xù)改進(jìn)該項(xiàng)技術(shù)并申請(qǐng)了諸多專利，最終讓它獲得了CDMA的壟斷性專利。隨后的3G標(biāo)準(zhǔn)都以CDMA作為核心技術(shù)，這讓高通在3G時(shí)代成為最大受益者。在4G時(shí)代，雖然由于中歐合作開(kāi)發(fā)的LTE標(biāo)準(zhǔn)繞開(kāi)了高通的CDMA專利，但是高通通過(guò)收購(gòu)擁有LTE標(biāo)準(zhǔn)核心技術(shù)之一的OFDM技術(shù)的flyrion公司獲得了部分專利，同時(shí)由于2G/3G/4G長(zhǎng)期共存高通依然擁有強(qiáng)勢(shì)的專利地位。

憑借著強(qiáng)勢(shì)的專利優(yōu)勢(shì)，最終成就了高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的霸主地位。這幾年隨著各國(guó)對(duì)高通的反壟斷調(diào)查以及高通與蘋果的訴訟，揭發(fā)了高通的“生意經(jīng)”，那就是高通給予采用其芯片的手機(jī)企業(yè)以專利費(fèi)優(yōu)惠，這成為它擊敗眾多手機(jī)芯片企業(yè)的秘訣。

隨著Volte技術(shù)的發(fā)展，3G、2G退出市場(chǎng)正在成為潮流，CDMA退出市場(chǎng)已是大勢(shì)所趨。5G標(biāo)準(zhǔn)專利高度分散，中國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的企業(yè)均持有部分5G專利，高通等美國(guó)企業(yè)在5G標(biāo)準(zhǔn)上的專利優(yōu)勢(shì)被進(jìn)一步削弱，高通想如4G那樣依托捆綁2G、3G來(lái)獲得專利優(yōu)勢(shì)的辦法已行不通，當(dāng)下蘋果正與高通進(jìn)行的專利訴訟和中國(guó)部分企業(yè)停止向高通繳納專利費(fèi)，這都勢(shì)必迫使高通改變此前的專利收費(fèi)模式。

失去專利優(yōu)勢(shì)的高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)群狼圍攻的局面，5G時(shí)代誰(shuí)將成為智能手機(jī)芯片的領(lǐng)軍者目前來(lái)看還不好說(shuō)，特別是三星和眾多中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)的崛起正成為高通的重大威脅。

群狼圍攻

高通已率先發(fā)布了它的5G芯片X50，三星只是稍微落后。在CES2018期間，三星向客戶介紹了它的Exynos5G芯片，預(yù)計(jì)今年下半年為客戶提供測(cè)試樣品，明年提供商用版本，預(yù)計(jì)將可以與高通同步發(fā)布商用的5G芯片。目前三星發(fā)布的Exynos9810在處理器性能方面要比高通的高端芯片驍龍845稍強(qiáng)，在基帶技術(shù)方面與高通一樣支持最高的LTECat18技術(shù)，三星正成為高通最強(qiáng)勁的對(duì)手之一。

國(guó)產(chǎn)芯片華為海思也是高通的強(qiáng)勁對(duì)手之一。華為依托于自己的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展起了華為海思，2017年先于高通和三星發(fā)布支持LTECat18的手機(jī)SOC麒麟970（高通和三星在2017年初發(fā)布支持LTECat18的基帶，但到年底才將基帶整合到手機(jī)芯片中）。華為也是全球最大的通信設(shè)備企業(yè)，預(yù)計(jì)它也在明年推出支持5G的芯片。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)下在與高通的競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)，2017年其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額更是下跌了超過(guò)兩成，它正欲在5G時(shí)代取得復(fù)蘇，因此集中力量開(kāi)發(fā)5G芯片。去年聯(lián)發(fā)科已與日本運(yùn)營(yíng)商DoCoMo測(cè)試了5G技術(shù)，希望在5G芯片研發(fā)上能跟上高通、三星和華為海思的腳步。

展訊在低端芯片市場(chǎng)已站穩(wěn)腳跟，去年開(kāi)始進(jìn)軍中端芯片市場(chǎng)，其當(dāng)下也正與中國(guó)移動(dòng)測(cè)試5G技術(shù)，去年底它已推出5G終端原型平臺(tái)PilotV2，似乎在5G芯片技術(shù)研發(fā)上走在了聯(lián)發(fā)科前面。

在5G時(shí)代高通很難再借助專利優(yōu)勢(shì)支持它在手機(jī)芯片市場(chǎng)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而在芯片技術(shù)研發(fā)方面又未必能取得對(duì)三星和華為海思的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科和展訊則依靠性價(jià)比優(yōu)勢(shì)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，因此在5G時(shí)代它將很難如此前3G、4G時(shí)代那樣在手機(jī)芯片市場(chǎng)繼續(xù)取得領(lǐng)頭羊的地位。