就半導體產(chǎn)業(yè)而言，芯片是最為人熟知和關注的領域，而對于行業(yè)起著支持作用的材料和設備領域卻相當?shù)驼{(diào)，但低調(diào)不等于不重要，如半導體制造的基礎——硅晶圓，在行業(yè)中的地位就不容忽視。

研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%，其中信越半導體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集團于1967年設立了“信越半導體”，對高質(zhì)量半導體硅的生產(chǎn)做出了巨大貢獻。信越的半導體硅事業(yè)始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化。

SUMCO是全球第二大半導體硅晶圓供貨商，已于近日宣布投資約3.97億美元增產(chǎn)旗下伊萬里工廠，是近十年來首次大規(guī)模增產(chǎn)，預計于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬片。

環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2012年收購通過前身為東芝陶瓷的CovalentMaterials（現(xiàn)為CoorsTek）的半導體晶圓業(yè)務，擴大了業(yè)務范圍。后通過收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。

全球第四大硅晶圓廠商Siltronic總部位于德國慕尼黑，資料顯示公司在德國擁有150/200/300mm的產(chǎn)線，在美國有一座200mm的晶圓廠，在新加波則擁有200和300mm的產(chǎn)線。

LGSiltron是LG旗下制造半導體芯片基礎材料——半導體硅晶片——的專門企業(yè)。SK集團于今年1月份收購了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示將收購公司剩余49%的股份，以此打入半導體材料和零件領域，實現(xiàn)各項業(yè)務的垂直整合。

在我國積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)大力投資12寸晶圓廠和智能手機、云端服務器需求的驅(qū)動下，硅晶圓的市場需求大增。SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季全球硅晶圓出貨面積達2,978百萬平方英寸，連續(xù)5季出貨量創(chuàng)下歷史新高。硅晶圓價格持續(xù)走高且?guī)状髲S商少有擴產(chǎn)動作，因此普遍認為硅晶圓將持續(xù)供不應求。

對于半導體硅晶圓而言，大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠不及世界先進水平，這對于芯片產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展是一個不利的因素，因此要實現(xiàn)芯片自主替代目標亟需打破硅晶圓等材料方面的國外壟斷。

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