聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)

時(shí)間：2017-08-16

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導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無(wú)奈的選擇——降價(jià)。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價(jià)。

聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無(wú)奈的選擇——降價(jià)。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價(jià)。

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片HelioP23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X內(nèi)存、LTECat.7標(biāo)準(zhǔn)、2K分辨率和雙攝像頭。

HelioP23原先制定的報(bào)價(jià)在15美元左右，但由于高通的強(qiáng)勢(shì)，現(xiàn)在已經(jīng)下調(diào)到了11-12美元，未來(lái)可能最終會(huì)不到10美元。

高通驍龍450目前可以說(shuō)非常強(qiáng)勢(shì)，報(bào)價(jià)只有10.5美元不到，這讓聯(lián)發(fā)科的HelioP23還沒(méi)發(fā)布就處境尷尬。而高通之所以能夠在價(jià)格上如此壓低，一個(gè)重要原因就是成本有更高的議價(jià)權(quán)。

例如，臺(tái)積電采用16nm工藝代工HelioP23晶圓的價(jià)格是每塊3500多美元，而采用14nm工藝為驍龍450代工，每塊晶圓卻只要2500美元。

有分析人士稱，聯(lián)發(fā)科的盈利狀況在下半年并不會(huì)有明顯起色，即使是HelioP23芯片推出后仍然無(wú)法刺激名著的增長(zhǎng)。

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