臺積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發(fā)更先進(jìn)的工藝，這也導(dǎo)致了蘋果和高通兩家全球最大的移動(dòng)芯片企業(yè)的訂單不斷的在這兩家企業(yè)中轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)去。在早前傳出臺積電贏回了高通的這個(gè)大客戶后，近日韓媒就傳出明年蘋果的A12處理器可能回轉(zhuǎn)回三星。

臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能難同時(shí)滿足高通和蘋果

臺積電是全球最大半導(dǎo)體代工廠，不過即使強(qiáng)如它也難以同時(shí)滿足蘋果和高通兩家芯片企業(yè)對先進(jìn)產(chǎn)能的需求，這是導(dǎo)致這兩家芯片企業(yè)不斷的在臺積電和三星之間轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)去的重要原因。

在蘋果的A8處理器轉(zhuǎn)到臺積電制造之前，蘋果的A系處理器一直都在三星半導(dǎo)體生產(chǎn)，而高通則一直是臺積電的最大客戶，2014年高通和蘋果同時(shí)將它們的芯片訂單交給臺積電。那一年，臺積電將它的20nm工藝優(yōu)先生產(chǎn)蘋果的A8處理器，而高通這個(gè)長期大客戶當(dāng)時(shí)的高端芯片驍龍810生產(chǎn)被安排稍靠后，恰好當(dāng)時(shí)驍龍810所采用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由于優(yōu)化時(shí)間不足導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題。

這導(dǎo)致2015年高通的高端芯片驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴(yán)重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820芯片轉(zhuǎn)單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產(chǎn)，去年至今其更將中端芯片驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉(zhuǎn)往三星生產(chǎn)。

臺積電的16nm工藝是由華為海思協(xié)助開發(fā)的，不過由于16nm工藝的能效表現(xiàn)不佳甚至不如20nm工藝，導(dǎo)致僅有有限的兩個(gè)客戶采用該工藝，華為海思也僅采用該工藝生產(chǎn)其對功耗要求不高的網(wǎng)通處理器而不是手機(jī)芯片。隨后華為海思繼續(xù)幫助臺積電開發(fā)16nmFinFET工藝并于2015年三季度量產(chǎn)，不過臺積電優(yōu)先用該工藝生產(chǎn)蘋果的A9處理器導(dǎo)致華為海思的芯片麒麟950量產(chǎn)出現(xiàn)延遲。

今年的10nm再次重演了這些故事，臺積電今年初量產(chǎn)該工藝，但是由于工藝良率問題其首先在一季度用該工藝生產(chǎn)蘋果的A10X處理器，隨后在6月中旬開始全力用該工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，這迫使聯(lián)發(fā)科終止了原計(jì)劃采用該工藝生產(chǎn)的helioP35芯片而改為推出用12nmFinFET工藝生產(chǎn)的helioP35。

蘋果的A12處理器轉(zhuǎn)用三星7nm工藝證明其取得領(lǐng)先優(yōu)勢

或許正是蘋果擔(dān)心臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能難以滿足高通和它的要求，所以在臺積電贏回高通的訂單后蘋果計(jì)劃將A12處理器轉(zhuǎn)往三星，當(dāng)然這也因?yàn)槿堑?nm工藝研發(fā)進(jìn)程較臺積電更快。

臺積電一直都宣傳它的7nm工藝進(jìn)展良好，不過近期其高管聯(lián)合CEO魏哲家(CCWei)就明確表示明年量產(chǎn)的7nm工藝不會(huì)引入EUV（極紫外光刻技術(shù)）而要到2019年才會(huì)引入，EUV對7nm工藝及更先進(jìn)的工藝極為重要可以獲得更好的能耗表現(xiàn)，三星則在近期在韓國向客戶介紹其半導(dǎo)體制造工藝的時(shí)候表示明年量產(chǎn)的7nm工藝將引入EUV（極紫外光刻技術(shù)），這代表這三星在7nm工藝上已取得領(lǐng)先優(yōu)勢。

其實(shí)最近的兩代先進(jìn)工藝，三星均取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。在14/16nm工藝上，三星率先在2015年初量產(chǎn)，領(lǐng)先臺積電大約半年時(shí)間；在10nm工藝上，三星于去年10月量產(chǎn)，而臺積電到今年初才量產(chǎn)。三星在先進(jìn)制造工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢與它持續(xù)對半導(dǎo)體先進(jìn)工藝投入巨額資金有關(guān)，也與它是全球最大存儲芯片企業(yè)有一定關(guān)系，因?yàn)榇鎯π酒梢詾槿清N煉更先進(jìn)的制程工藝。

三星在半導(dǎo)體制造工藝上持續(xù)取得領(lǐng)先優(yōu)勢，不過在半導(dǎo)體代工市場上與臺積電的差距還是太遙遠(yuǎn)，ICInsights給出的2016年的數(shù)據(jù)顯示臺積電占有半導(dǎo)體代工市場的58%市場份額。

三星在半導(dǎo)體制造工藝方面屢屢取得領(lǐng)先優(yōu)勢卻難獲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞，與它同時(shí)擁有自己的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和智能手機(jī)業(yè)務(wù)有關(guān)，華為海思、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)擔(dān)心與它的競爭關(guān)系而不愿意將訂單交給它，為此三星成立了芯片代工部門，希望借此獲得更多芯片企業(yè)的訂單。

三星與臺積電的競爭將會(huì)繼續(xù)下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續(xù)成為它們爭奪的對象。面對利潤豐厚的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，由于PC市場出現(xiàn)停滯導(dǎo)致處理器業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳的Intel也加入了這個(gè)戰(zhàn)場，只是目前為止似乎還看不到它有機(jī)會(huì)贏得蘋果與高通的訂單。