臺積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發(fā)更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動芯片企業(yè)的訂單不斷的在這兩家企業(yè)中轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)去。在早前傳出臺積電贏回了高通的這個大客戶后，近日韓媒就傳出明年蘋果的A12處理器可能回轉(zhuǎn)回三星。

臺積電的先進工藝產(chǎn)能難同時滿足高通和蘋果

臺積電是全球最大半導體代工廠，不過即使強如它也難以同時滿足蘋果和高通兩家芯片企業(yè)對先進產(chǎn)能的需求，這是導致這兩家芯片企業(yè)不斷的在臺積電和三星之間轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)去的重要原因。

在蘋果的A8處理器轉(zhuǎn)到臺積電制造之前，蘋果的A系處理器一直都在三星半導體生產(chǎn)，而高通則一直是臺積電的最大客戶，2014年高通和蘋果同時將它們的芯片訂單交給臺積電。那一年，臺積電將它的20nm工藝優(yōu)先生產(chǎn)蘋果的A8處理器，而高通這個長期大客戶當時的高端芯片驍龍810生產(chǎn)被安排稍靠后，恰好當時驍龍810所采用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由于優(yōu)化時間不足導致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題。

這導致2015年高通的高端芯片驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820芯片轉(zhuǎn)單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產(chǎn)，去年至今其更將中端芯片驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉(zhuǎn)往三星生產(chǎn)。

臺積電的16nm工藝是由華為海思協(xié)助開發(fā)的，不過由于16nm工藝的能效表現(xiàn)不佳甚至不如20nm工藝，導致僅有有限的兩個客戶采用該工藝，華為海思也僅采用該工藝生產(chǎn)其對功耗要求不高的網(wǎng)通處理器而不是手機芯片。隨后華為海思繼續(xù)幫助臺積電開發(fā)16nmFinFET工藝并于2015年三季度量產(chǎn)，不過臺積電優(yōu)先用該工藝生產(chǎn)蘋果的A9處理器導致華為海思的芯片麒麟950量產(chǎn)出現(xiàn)延遲。

今年的10nm再次重演了這些故事，臺積電今年初量產(chǎn)該工藝，但是由于工藝良率問題其首先在一季度用該工藝生產(chǎn)蘋果的A10X處理器，隨后在6月中旬開始全力用該工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，這迫使聯(lián)發(fā)科終止了原計劃采用該工藝生產(chǎn)的helioP35芯片而改為推出用12nmFinFET工藝生產(chǎn)的helioP35。

蘋果的A12處理器轉(zhuǎn)用三星7nm工藝證明其取得領(lǐng)先優(yōu)勢

或許正是蘋果擔心臺積電的先進工藝產(chǎn)能難以滿足高通和它的要求，所以在臺積電贏回高通的訂單后蘋果計劃將A12處理器轉(zhuǎn)往三星，當然這也因為三星的7nm工藝研發(fā)進程較臺積電更快。

臺積電一直都宣傳它的7nm工藝進展良好，不過近期其高管聯(lián)合CEO魏哲家(CCWei)就明確表示明年量產(chǎn)的7nm工藝不會引入EUV（極紫外光刻技術(shù)）而要到2019年才會引入，EUV對7nm工藝及更先進的工藝極為重要可以獲得更好的能耗表現(xiàn)，三星則在近期在韓國向客戶介紹其半導體制造工藝的時候表示明年量產(chǎn)的7nm工藝將引入EUV（極紫外光刻技術(shù)），這代表這三星在7nm工藝上已取得領(lǐng)先優(yōu)勢。

其實最近的兩代先進工藝，三星均取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。在14/16nm工藝上，三星率先在2015年初量產(chǎn)，領(lǐng)先臺積電大約半年時間；在10nm工藝上，三星于去年10月量產(chǎn)，而臺積電到今年初才量產(chǎn)。三星在先進制造工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢與它持續(xù)對半導體先進工藝投入巨額資金有關(guān)，也與它是全球最大存儲芯片企業(yè)有一定關(guān)系，因為存儲芯片可以為三星錘煉更先進的制程工藝。

三星在半導體制造工藝上持續(xù)取得領(lǐng)先優(yōu)勢，不過在半導體代工市場上與臺積電的差距還是太遙遠，ICInsights給出的2016年的數(shù)據(jù)顯示臺積電占有半導體代工市場的58%市場份額。

三星在半導體制造工藝方面屢屢取得領(lǐng)先優(yōu)勢卻難獲芯片設計企業(yè)的青睞，與它同時擁有自己的芯片設計業(yè)務和智能手機業(yè)務有關(guān)，華為海思、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)擔心與它的競爭關(guān)系而不愿意將訂單交給它，為此三星成立了芯片代工部門，希望借此獲得更多芯片企業(yè)的訂單。

三星與臺積電的競爭將會繼續(xù)下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續(xù)成為它們爭奪的對象。面對利潤豐厚的半導體代工業(yè)務，由于PC市場出現(xiàn)停滯導致處理器業(yè)務表現(xiàn)不佳的Intel也加入了這個戰(zhàn)場，只是目前為止似乎還看不到它有機會贏得蘋果與高通的訂單。