半導(dǎo)體老大英特爾在憑借PC和服務(wù)器處理器的壟斷地位,尤其是服務(wù)器芯片97%的市場份額,日子是過的風(fēng)生水起。但是迫于臺(tái)積電,三星、高通等半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)大壓力,英特爾也是絲毫不敢放松。特別是在10納米芯片的爭奪戰(zhàn)中,英特爾已經(jīng)明顯的落后,再不迎頭趕上,最終可能喪失領(lǐng)先的優(yōu)勢。
據(jù)有關(guān)消息稱臺(tái)積電將于明年4月開始正式生產(chǎn)A11芯片,而這款芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的10納米制程。之前臺(tái)積電曾經(jīng)就公司未來發(fā)展進(jìn)行過規(guī)劃,按照規(guī)劃,10納米芯片是其2016年底之前便開始大規(guī)模生產(chǎn),按此說來,蘋果的A11芯片并非臺(tái)積電的首款量產(chǎn)的10納米。
當(dāng)然A11芯片并不會(huì)獨(dú)占臺(tái)積電的10納米制程,運(yùn)用于iPad中的A10X以及聯(lián)發(fā)科的HelioX30也都將會(huì)采用臺(tái)積電的10納米制程。此前有消息稱全新的搭載A10X處理器的iPad新品將會(huì)在明年早些時(shí)候發(fā)布,蘋果已經(jīng)開始進(jìn)行備貨,所以幾乎可以肯定的是,臺(tái)積電已經(jīng)在10納米芯片上開始發(fā)力。
三星電子也宣布,其系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)開始使用10納米技術(shù)量產(chǎn)芯片,成為業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)這一突破的公司。報(bào)道稱,三星將成為高通驍龍830高端處理器的獨(dú)家代工商,這些芯片都將使用10納米工藝生產(chǎn),而有望于明年初發(fā)布的新款GalaxyS手機(jī)將有半數(shù)使用這種芯片。
高通在2016年12月8日宣布,旗下第一顆10納米48核服務(wù)器芯片開始送樣。并預(yù)計(jì)于2017年下半正式進(jìn)入商用市場。48核心的Centriq2400基于ARMv8架構(gòu),采用高通定制化的Falkor處理器。
10納米芯片是手機(jī)芯片市場廝殺的焦點(diǎn),臺(tái)積電、三星、高通已全面發(fā)力爭奪主導(dǎo)權(quán),但由于14納米和10納米工藝的研發(fā)滯后,Intel已經(jīng)喪失了曾領(lǐng)先兩年的優(yōu)勢地位,落到了與三星、臺(tái)積電齊頭并進(jìn)的境地。更糟的是,Intel仍沒有找到重返領(lǐng)先地位的正確姿勢。
多年以來,Intel都一直認(rèn)為,相較于主要競爭對(duì)手臺(tái)積電,自己現(xiàn)有的14納米的芯片制造工藝和即將面世的10納米工藝更具優(yōu)勢,所生產(chǎn)的芯片密度也會(huì)更高。事實(shí)上,Intel今年早些時(shí)候就聲稱,雖然同樣都是10納米制造工藝,但其在邏輯密度上的優(yōu)勢比對(duì)手足足領(lǐng)先一代。
Intel的這一說法的確可信,事實(shí)也已經(jīng)表明他們的10納米工藝所生產(chǎn)出來的芯片在尺寸上要比競爭對(duì)手小得多。然而,Intel貌似忽略了其真正的競爭對(duì)手并非臺(tái)積電的10納米工藝,而是其最新的7納米工藝。
不幸的是,最近臺(tái)積電又公布了其7納米工藝所生產(chǎn)的高密度SRAM單元的尺寸已經(jīng)縮小到只有0.027平方微米了——只相當(dāng)于Intel的一半。而Intel如果想要重新奪回其在這方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,就必須要把它的高密度SRAM單元至少縮減54.1%。
臺(tái)積電意欲發(fā)力7納米制程工藝,以擊敗三星和Intel,并將在2017年上半年試投產(chǎn)。而Intel的前景就不太樂觀了,據(jù)稱他們準(zhǔn)備將10納米的工藝一直沿用三代,不過每一代的晶體管的性能都將得到提升,但即便如此Intel也已經(jīng)很難在芯片尺寸這一指標(biāo)上趕上臺(tái)積電了。
英特爾在芯片尺寸上的優(yōu)勢的喪失可能會(huì)流失一部分潛在客戶,但是最終臺(tái)積電能否占據(jù)上風(fēng)還是未知數(shù)。特朗普新政策的出臺(tái),就有可能改變?nèi)虬雽?dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)布局。他曾提議,將美國企業(yè)回流本土的海外資金稅率降低到10%。如果這一政策落實(shí),稅率將從35%一下子驟降到10%。
已有消息稱,Intel正在和蘋果公司接觸,爭取將部分A系列處理器挪回美國本土、使用其10納米制程工藝來生產(chǎn)。加之,Intel已經(jīng)獲得ARM架構(gòu)移動(dòng)處理器的代工授權(quán),將進(jìn)一步加速其贏得蘋果的訂單。
英特爾在移動(dòng)芯片領(lǐng)域奮起直追的路上,遇到了一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì),這決定著英特爾能否最終彎道超車。英特爾除了重金砸向芯片研發(fā)之外,還花費(fèi)數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠。
2010年以前,Intel的晶圓工廠原本只負(fù)責(zé)生產(chǎn)自家設(shè)計(jì)的芯片,在收購Altera后,Intel開始擴(kuò)大產(chǎn)能,并更加重視代工業(yè)務(wù),希望能夠與三星和臺(tái)積電的10納米制程工藝抗衡,逐步跟上曾一度落后的移動(dòng)設(shè)備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構(gòu)的芯片,無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個(gè)好頭。