德州儀器（TI）近日宣布推出業(yè)界首款基于ARM® Cortex™-R4F 處理器的浮點、鎖步雙內(nèi)核車載微處理器（MCU） —— TMS570F?；趦蓚€ Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 專門針對要求滿足國際電工委員會 （IEC） 61508 SIL3 或 ISO26262 ASIL D 安全標準的應用而精心設計。隨著安全性能在車載應用領域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴格的安全標準。 　　TMS570FMCU是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核Cortex-R4F 處理器的浮點 MCU，使車載系統(tǒng)設計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過 The Mathworks Real Time Workshop™ 與 ETAS ASCET™ 等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應用的設計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實現(xiàn)獨特的操作、駕駛以及用戶體驗。隨著對關鍵安全車載應用差異化需求的增加，基于 MCU、 并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構也將變得愈發(fā)重要。 　　ARM嵌入式解決方案總監(jiān)WayneLyons 指出：“Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，到 2012 年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長之外，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI 基于 Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 系列產(chǎn)品可幫助設計人員在進一步降低復雜性的同時，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案。” 　　存儲器與CPU功能的內(nèi)建自測試（BIST）硬件可進一步提高集成度，使設計人員無需使用復雜的安全軟件驅動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷。 　　基于Cortex-R4F處理器的MCU 旨在滿足無故障車載安全標準要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼 （ECC） 邏輯集成在 Cortex-R4F CPU 中，從而可保護存儲器與總線。由于 ECC 的評估在 CPU 內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為 ECC 評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ECC 邏輯將會進行糾錯，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。 　　StrategyAnalytics高級分析師Mark Fitzgerald 指出：“嵌入式控制技術將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應用。因此，多內(nèi)核設計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?