上半年全球智能手機應用處理器市場規(guī)模同比增長3%

時間:2016-10-19

來源:網(wǎng)絡轉載

導語:全球智能手機應用處理器市場規(guī)模在2016年上半年同比增長3%,達到100億美元。

StrategyAnalytics手機元器件技術服務發(fā)布的最新報告《2016年Q2智能手機應用處理器市場份額:LTE應用處理器驅動智能手機應用處理器增長》指出,全球智能手機應用處理器市場規(guī)模在2016年上半年同比增長3%,達到100億美元。

StrategyAnalytics的研究指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊包攬了全球智能手機應用處理器市場的收益前五名。盡管競爭激烈,但高通依然表現(xiàn)出色,以39%的收益份額成為智能手機應用處理器市場的第一;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額緊隨其后;蘋果以15%的收益份額排名第三。StrategyAnalytics預計,2016年上半年64位應用處理器占智能手機應用處理器總出貨量的三分之二。

StrategyAnalytics手機元器件技術服務副總監(jiān)SravanKundojjala表示,“盡管聯(lián)發(fā)科在2016年上半年發(fā)展勢頭迅猛,但高通依然保持其在智能手機應用處理器市場的第一的位置。經(jīng)歷了2015年的慘淡之后,高通以其最新發(fā)布的驍龍820處理器致力于恢復其市場份額,幾款旗艦機都配備了驍龍820,比如三星GalaxyS7Edge、LGG5、小米Mi5、OnePlus3等。高通的中端產(chǎn)品驍龍652、650和400系列芯片同樣也在2016年上半年表現(xiàn)良好,使高通保持出貨量領先。”

StrategyAnalytics手機元器件技術服務執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson表示,“海思半導體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和展訊出貨量都在2016年上半年呈兩位數(shù)增長”

·三星LSI和海思半導體分別依賴于三星移動和華為,利用旗艦產(chǎn)品的成功向中端市場擴張。

·聯(lián)發(fā)科憑借其出貨量不斷增長的整合LTE應用處理器繼續(xù)保持良好勢頭。

·2016年上半年,展訊以其3G應用處理器保持領先,LTE應用處理器出貨量也有所增長。

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