AI重塑智能硬件:智能手機(jī)、PC迎來(lái)新生

時(shí)間:2024-03-11

來(lái)源:維科網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):AI+手機(jī)和AI+PC將開(kāi)啟新時(shí)代國(guó)內(nèi)外廠商持續(xù)發(fā)力AI+手機(jī)和AI+PC,端側(cè)AI將走入新的時(shí)代。

  前言:近日,世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC2024在巴塞羅那開(kāi)幕,科技巨頭們齊聚一堂,上演了一番AI+硬件的“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”。AI+手機(jī)、AI+PC的模式讓用戶的使用體驗(yàn)變得更加友好,人的作用反而得到了提升。作者 | 方文三圖片來(lái)源 | 網(wǎng) 絡(luò) 端側(cè)AI是發(fā)展的下一階段端側(cè)AI備獨(dú)立性、低時(shí)延等性能,能夠完成各種AI推理任務(wù),大模型小型化、端側(cè)AI框架開(kāi)源等為終端硬件承載AI算法提供了可能。AI+PC、AI+手機(jī)作為端側(cè)AI的核心持續(xù)向前發(fā)展,英特爾、高通、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外廠商發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品、戰(zhàn)略規(guī)劃,打造智能終端的同時(shí)也完善相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài),看好端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)展。多個(gè)大模型均已推出“小型化”和“場(chǎng)景化”版本,其輕量化提供了端側(cè)運(yùn)行基礎(chǔ)。對(duì)于數(shù)據(jù)精度例如INT4、INT8的支持優(yōu)化、ExecuTorch等AI框架的開(kāi)源,為端側(cè)AI進(jìn)展鋪平道路。AI+手機(jī):競(jìng)爭(zhēng)激烈,難分伯仲魅族便宣布將停止傳統(tǒng)“智能手機(jī)”新項(xiàng)目“All in AI”。其2月29日發(fā)布的魅族21 Pro手機(jī)對(duì)所有大模型平臺(tái)開(kāi)放,向開(kāi)發(fā)者提供系統(tǒng)權(quán)限、API文檔,并開(kāi)放處理器的AI算力,由此被稱為“AI終端”。

      榮耀一口氣在MWC上發(fā)布了魔法OS 8.0、魔法大模型、Magic6 Pro手機(jī)、Magic V2 RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)款折疊屏旗艦機(jī)等多款新品。

      小米14 Ultra則把AI大模型融合進(jìn)了光學(xué)和影像算法中。例如,小米14 Ultra在30X以上超高倍變焦場(chǎng)景下,生成式AI大模型會(huì)自動(dòng)生成、彌補(bǔ)模糊不清的細(xì)節(jié),讓照片更清晰。另一邊,真我realme在2月27日新品發(fā)布會(huì)上推出的12 Pro系列,也公布了一項(xiàng)能實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景隔空交互的AI手勢(shì)操控功能。而OPPO最新推出的旗艦手機(jī)Find X7系列,更是將AI作為核心主打賣點(diǎn)——不僅搭載了行業(yè)首個(gè)端側(cè)部署的70億參數(shù)大模型,更推出多個(gè)AI落地應(yīng)用。如可以智能記錄通話內(nèi)容和待辦事項(xiàng)的AI大模型語(yǔ)音摘要功能,可以智能消除圖片中不想要的物體或人物的AIGC消除功能,集成了多種AI功能的小布智能助手等。時(shí)間稍遠(yuǎn)一些的,還有去年底vivo推出的搭載70億參數(shù)大語(yǔ)言模型的AI手機(jī)X100系列。2月28日,三星電子公布的數(shù)據(jù)顯示,其最新發(fā)布的、具有AI功能的Galaxy S24系列手機(jī)在韓國(guó)開(kāi)售僅28天銷量便突破100萬(wàn)部,刷新S系列手機(jī)銷量最快破百萬(wàn)紀(jì)錄。手機(jī)芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)也從芯片底層開(kāi)始加入更多AI能力。 高通AI Hub帶來(lái)超過(guò)75個(gè)預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫(kù),支持在搭載驍龍和高通平臺(tái)的終端上進(jìn)行無(wú)縫部署。 其中,高通AI研究展示了首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大語(yǔ)言和視覺(jué)助理大模型(LLaVA),這是一個(gè)超過(guò)70億參數(shù)的大型多模態(tài)語(yǔ)言模型(LMM),可接受包括文本和圖像在內(nèi)的多種類型的數(shù)據(jù)輸入,并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對(duì)話。高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科同樣不甘落后,聯(lián)發(fā)科展區(qū)同樣陳列了多款搭載天璣9300芯片的手機(jī),比如iQOO Neo 9 Pro、OPPO Find X7、vivo X100等。它們最重要的新特性是能夠運(yùn)行Llama2和Stable Diffusion,前者是Meta開(kāi)源的一款大型語(yǔ)言模型,后者是知名的視頻生成AI模型。而在此之前,想要完美運(yùn)行它們,大多需要一款性能不低的PC。通常來(lái)說(shuō),智能手機(jī)受限于算力,很難運(yùn)行桌面級(jí)別的大參數(shù)AI大模型,因此許多廠商都把工作重點(diǎn)放在了應(yīng)用層面,例如榮耀把AI大模型融入系統(tǒng),小米將其融入影像系統(tǒng)。又或者像高通一樣,在手機(jī)端側(cè)運(yùn)行參數(shù)較小的數(shù)十億級(jí)別的大模型。雖然AI將以何種方式改造智能手機(jī)目前還處在探索階段,很難說(shuō)哪條路最正確,但透過(guò)這些動(dòng)作,有一點(diǎn)可以確定——AI+手機(jī)大有可為。AI+PC:廠商熱情高漲 透明電腦吸睛在AI浪潮來(lái)臨前,PC市場(chǎng)的變化基本就是每年“擠牙膏”式地更新CPU、顯卡、屏幕等。因此,這一輪AI盛筵PC廠商也顯得格外熱情。近日,聯(lián)想發(fā)布了ThinkPad T14/T14s第五代、ThinkPad T16第三代、ThinkBook 14二合一第四代等多款A(yù)I PC產(chǎn)品。它們均采用新一代酷睿Ultra處理器,配合聯(lián)想內(nèi)置的AI工具,可以在不依賴云端的情況下,提供多種不同的AI本地服務(wù),例如離線數(shù)據(jù)分析和決策輔助。據(jù)聯(lián)想介紹,利用生成式AI技術(shù),透明屏幕能夠?qū)⑽锢韺?duì)象與數(shù)字信息相結(jié)合,創(chuàng)造出獨(dú)特的內(nèi)容,讓設(shè)備能夠自然融入周圍環(huán)境。用戶可無(wú)縫在鍵盤與繪圖板之間切換,利用手寫筆進(jìn)行創(chuàng)作。華碩則發(fā)布首款A(yù)I超輕薄旗艦本“a豆14 Air”,其搭載的全新豆叮AI助手,可以實(shí)現(xiàn)聊天對(duì)話、問(wèn)題解答、寫文案、寫PPT等AI功能。榮耀推出了旗下首款A(yù)I PC——MagicBook Pro 16。借助平臺(tái)級(jí)AI的能力,MagicBook Pro 16可以更加便利地跨平臺(tái)連接設(shè)備,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫互聯(lián)。它能大大簡(jiǎn)化將窗口從安卓手機(jī)傳輸?shù)絎indows PC,或從Windows PC傳輸?shù)桨沧科桨宓倪^(guò)程。PC芯片廠商英特爾和英偉達(dá)英特爾發(fā)布了英特爾vPro平臺(tái),該平臺(tái)內(nèi)置了英特爾酷睿Ultra處理器、銳炫GPU、酷睿第十四代處理器的AI功能,主要面向商用用戶。今年,聯(lián)想、戴爾、惠普等廠商均會(huì)推出采用vPro平臺(tái)的商用新品。英特爾表示,AI是行業(yè)的“下一個(gè)增長(zhǎng)動(dòng)力”,其目標(biāo)是到2025年,為超過(guò)1億臺(tái)AI PC供應(yīng)處理器,占比將達(dá)到20%。英偉達(dá)帶來(lái)了全新的消費(fèi)級(jí)AI顯卡——RTX 500和RTX 1000——它們都能搭載在輕薄筆記本電腦上。相比只使用CPU,全新RTX 500可以為Stable Diffusion等模型提供高達(dá)14倍的生成式AI性能提升;用AI進(jìn)行照片編輯的速度可提高3倍,3D渲染圖形的性能更是提高了10倍。

  結(jié)尾:AI+手機(jī)和AI+PC將開(kāi)啟新時(shí)代國(guó)內(nèi)外廠商持續(xù)發(fā)力AI+手機(jī)和AI+PC,端側(cè)AI將走入新的時(shí)代。通過(guò)將大模型賦能終端硬件,AI應(yīng)用浪潮將有望開(kāi)啟??春枚藗?cè)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,尤其是AI+手機(jī)和AI+PC領(lǐng)域,其已有相關(guān)產(chǎn)品落地,將傳統(tǒng)PC、Phone結(jié)合上AI能力有望帶動(dòng)整個(gè)PC、Phone產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇。除了智能手機(jī)和PC,其他智能硬件也正在變得AI化,抑或是全新的AI硬件。內(nèi)容來(lái)源于:驚蟄研究所:“AI+手機(jī)”等于AI手機(jī)嗎?;AI+手機(jī):AI將重新定義一切智能硬件,開(kāi)啟新的硬件創(chuàng)新周期;太平洋科技:MWC 2024觀察:AI+硬件元年來(lái)了?


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