中芯國際28納米芯片加載主流智能手機(jī) 核心芯片制造首次落地中國

時(shí)間:2015-08-11

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:Qualcomm驍龍410處理器集成4GLTE連接,面向大眾市場智能手機(jī)提供豐富的功能,與40納米工藝相比,以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布采用其28納米工藝制程的Qualcomm®驍龍™410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī),這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造QualcommTechnologies的處理器后,在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進(jìn)展。

QualcommIncorporated總裁德里克.阿博利與中芯國際董事長周子學(xué)博士使用中國品牌智能手機(jī)通話,該手機(jī)搭載了中芯國際28納米工藝生產(chǎn)的Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

Qualcomm驍龍410處理器集成4GLTE連接,面向大眾市場智能手機(jī)提供豐富的功能,與40納米工藝相比,以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28納米工藝制程的產(chǎn)品質(zhì)量表現(xiàn)良好,我們憑此獲得了QualcommTechnologies以及終端手機(jī)廠商的認(rèn)可。這對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來說同樣意義非凡,我們通過與QualcommTechnologies的緊密合作,實(shí)現(xiàn)了中國內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)零的突破,開創(chuàng)了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國生產(chǎn)的新紀(jì)元。未來隨著28納米工藝的發(fā)展,我們期待為QualcommTechnologies與其他全球客戶提供更先進(jìn)的工藝和更廣泛的技術(shù)支持。”

QualcommIncorporated總裁德里克•阿博利表示:“中芯國際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)的一款領(lǐng)先芯片組,其應(yīng)用于主流智能手機(jī)并實(shí)現(xiàn)商用,標(biāo)志著QualcommTechnologies和中芯國際在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進(jìn)展。”

“Qualcomm®”和“驍龍™”是QualcommIncorporated在美國和其它國家注冊的商標(biāo)。

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