●全新MSP430(TM)MCU平臺(tái)將超低功耗的領(lǐng)先地位擴(kuò)展至ARM(R)Cortex(R)-M4F內(nèi)核，致力通過(guò)最低的功耗提供最佳的性能

德州儀器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布推出其業(yè)內(nèi)最低功耗的32位ARM®Cortex®-M4FMCU--MSP432TM微控制器(MCU)平臺(tái)。這些全新的48MHzMCU通過(guò)充分利用TI在超低功耗MCU的專業(yè)知識(shí)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化性能的同時(shí)避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機(jī)功耗也分別只有95uA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)等行業(yè)領(lǐng)先的集成模擬器件進(jìn)一步優(yōu)化了功效和性能。MSP432MCU可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)工業(yè)和樓宇自動(dòng)化、工業(yè)傳感、工業(yè)安防面板、資產(chǎn)追蹤及消費(fèi)類電子等超低功耗嵌入式應(yīng)用，此類應(yīng)用中高效的數(shù)據(jù)處理和增強(qiáng)的低功率運(yùn)行至關(guān)重要。

目前全球最低功耗的Cortex-M4FMCU

全新MSP432MCU是TI在超低功耗創(chuàng)新方面所取得的最新進(jìn)展，在同類產(chǎn)品中的ULPBench™得分達(dá)到167.4，其性能超過(guò)了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4FMCU。嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)(EEMBC)的超低功率基準(zhǔn)(ULPBench)提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方法，在不考慮架構(gòu)的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優(yōu)化了高速運(yùn)行時(shí)的功效，而集成的低壓降穩(wěn)壓器(LDO)降低了總體系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。此外，14位ADC在1MSPS時(shí)的流耗僅有375uA。MSP432MCU包含一種獨(dú)特的可選RAM保持特性，此特性能夠?yàn)檫\(yùn)行所需的8個(gè)RAM段中每一個(gè)段提供專用電源，由此每個(gè)段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統(tǒng)功率。為了降低總體系統(tǒng)功耗，MSP432MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內(nèi)全速運(yùn)行。作為T(mén)I持續(xù)發(fā)展的32位超低功率MSPMCU產(chǎn)品組合中的旗艦產(chǎn)品，MSP432MCU將會(huì)把不斷提高模擬集成度的水平以及高達(dá)2MB的閃存作為未來(lái)的發(fā)展方向，同時(shí)擴(kuò)大MSP430TM在超低功耗方面的領(lǐng)先地位。

TI首款32位MSPMCU可提供更高的性能

MSP432MCU在不增加功率預(yù)算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)引擎和ARMCortex-M4F內(nèi)核中的浮點(diǎn)內(nèi)核(FPU)適用于諸如信號(hào)調(diào)節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應(yīng)用，同時(shí)為產(chǎn)品差異化的開(kāi)發(fā)預(yù)留了性能空間MSP432MCU包含高達(dá)256KB的閃存，并使用支持同時(shí)讀取和寫(xiě)入功能的雙段閃存存儲(chǔ)器來(lái)提升性能。高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)256硬件加密加速器使得開(kāi)發(fā)人員能夠保護(hù)器件和數(shù)據(jù)安全，而MSP432MCU上的IP保護(hù)特性也可以確保數(shù)據(jù)和代碼的安全性。這些特性將帶來(lái)更高的數(shù)據(jù)吞吐量，更加完整的高級(jí)算法和有線或無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現(xiàn)有的功率預(yù)算中實(shí)現(xiàn)。

借助易于使用的工具快速入門(mén)

借助目標(biāo)板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設(shè)計(jì)套件(MSP-EXP432P401R)即刻開(kāi)始評(píng)估MSP432MCU。開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)包括低功耗SimpleLink™Wi-Fi®CC3100BoosterPack在內(nèi)的全套可堆疊BoosterPacks來(lái)擴(kuò)展MSP432LaunchPad套件的評(píng)估功能。此外，TI的云開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使得開(kāi)發(fā)人員能夠在網(wǎng)上便捷地訪問(wèn)產(chǎn)品、文檔、軟件以及集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，從而幫助他們更快速地入門(mén)。MSP432MCU支持多個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)選項(xiàng)，其中包括TI-RTOS，F(xiàn)reeRTOS和MicriumµC/OS。

TI全新32位MSP432MCU平臺(tái)的其它特性和優(yōu)勢(shì)

●MSP430和MSP432產(chǎn)品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設(shè)之間的兼容性使得開(kāi)發(fā)人員能夠充分利用16位和32位器件間的現(xiàn)有代碼和端口代碼。

●EnergyTrace+™技術(shù)和ULPAdvisor軟件以+/-2%的精度實(shí)時(shí)監(jiān)視功耗。

●廣泛且功率優(yōu)化的MSPWare™軟件套件包括用于16位和32位MSPMCU的庫(kù)、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過(guò)TI的ResourceExplorer或CodeComposerStudio™(CCS)IDE進(jìn)行在線訪問(wèn)。此外，IAREmbeddedWorkBench®與ARMKeil®MDKIDEs還能提供額外的支持。

●開(kāi)源Energia可支持MSP432LaunchPad套件上的快速原型設(shè)計(jì)。通過(guò)輕松導(dǎo)入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫(kù)可直接利用針對(duì)快速固件開(kāi)發(fā)的豐富代碼庫(kù)。

●開(kāi)發(fā)人員可以創(chuàng)建連接IoT的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)具有更高靈活性和更大的存儲(chǔ)器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi®，Bluetooth®Smart以及Sub-1GHz無(wú)線連接解決方案。

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