晶圓代工廠中芯(SMIC)3日宣布，與手機(jī)晶片大廠高通攜手，將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，為高通量產(chǎn)驍龍(Snapdragon)處理器。
中芯說(shuō)明，將與高通子公司──美國(guó)高通技術(shù)公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國(guó)制造高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｖ行緩?qiáng)調(diào)，高通是全球最大的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，同時(shí)也是全球3G、4G及新一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)先者，其驍龍?zhí)幚砥魇菍樾袆?dòng)裝置而設(shè)計(jì)。中芯看好，該合作將會(huì)提升中芯于28奈米制程的成熟度及產(chǎn)能。
中芯早先已接獲高通電源管理、無(wú)線及連接IC等產(chǎn)品訂單，此次則是在28奈米制程進(jìn)一步攜手。中芯透露，未來(lái)還會(huì)將其技術(shù)延伸到3DIC以及射頻前端(RFfront-end)的晶圓制造，以支援高通持續(xù)擴(kuò)展的驍龍產(chǎn)品系列。
中芯首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，很高興能夠與美國(guó)高通技術(shù)公司達(dá)成此項(xiàng)合作，這對(duì)中芯28奈米制程的完善以及競(jìng)爭(zhēng)力的提升，具有重要的里程碑意義，相信得到美國(guó)高通技術(shù)公司的支援，28奈米將會(huì)成為中芯最重要的成長(zhǎng)動(dòng)能。中芯也預(yù)期，28奈米制程的生命周期長(zhǎng)度將會(huì)超越先前的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
美國(guó)高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁MurthyRenduchintala則表示，中芯是美國(guó)高通技術(shù)公司的重要供應(yīng)商之一，其實(shí)力和技術(shù)正不斷提升，以滿足高通更高的產(chǎn)品需求。高通很高興能與中芯合作，并期待在中國(guó)開始其28奈米的產(chǎn)品制造，并執(zhí)行高通的區(qū)域供應(yīng)鏈戰(zhàn)略。他強(qiáng)調(diào)，中芯正于高通全球運(yùn)營(yíng)中扮演日益重要的地位。
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