編者按：德州儀器預(yù)見2020年科技趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 5月26日，德州儀器（TI）開發(fā)商大會（TIDeveloperConference）正式在中國展開，本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI首席科學(xué)家方進（GeneFrantz）和與會者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球DSP、微控制器和模擬元件的需求持續(xù)以驚人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，模擬市場則有超過1000億美元的市場規(guī)模。綠色裝置、機器人技術(shù)、醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用，將成為2020年驅(qū)動市場成長的主要動力。關(guān)于半導(dǎo)體科技未來發(fā)展趨勢，方進認為，到2020年，集成電路（IC）技術(shù)將發(fā)展到非常精細的程度，在許多方面會產(chǎn)生革命性的變化，比如： 多核趨勢及靈活的協(xié)處理器革命：并行處理帶來半導(dǎo)體性能的疾速提升，未來IC產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要，系統(tǒng)需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器，以迎接未來創(chuàng)新應(yīng)用所帶來的高效嚴峻挑戰(zhàn)。 低功耗節(jié)能時代到來：半導(dǎo)體器件功耗將達到每18個月縮減一半，這使得永續(xù)設(shè)施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術(shù)及能源存儲單元所替代。 SiP技術(shù)普及：未來使用尖端的疊層裸片技術(shù)（SiP）進行集成將與嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）一樣普遍，SiP技術(shù)能夠節(jié)省主板空間、減少組件數(shù)目，允許不同技術(shù)的包集成，大大簡化開發(fā)時間和成本。 綠色裝置：TI一直致力于環(huán)境保護與全球綠色工程相關(guān)產(chǎn)品 方進表示：“科學(xué)演進與技術(shù)創(chuàng)新將大大改變?nèi)祟惖纳罘绞?，人類將會從全方位體驗的科技革命中受益無窮。”他更承諾，作為業(yè)界公認的科技創(chuàng)新者，TI致力于一系列尖端科技應(yīng)用的研發(fā)以提升人類生活質(zhì)量。