不久前，意法半導(dǎo)體（ST）推出了最新的高性能MEMS加速度傳感器：LIS2HH12。這款傳感器采用了創(chuàng)新的微機(jī)械結(jié)構(gòu)和專(zhuān)用的處理算法，以應(yīng)對(duì)散熱困難，滿足高性能和輕薄需求。
如今，各種移動(dòng)應(yīng)用和超薄手機(jī)風(fēng)靡全球，但是輕薄的移動(dòng)設(shè)備更容易受到外界溫度變化和折彎影響。由于OEM廠商發(fā)布新的應(yīng)用功能，需要更加精確、穩(wěn)定、響應(yīng)快的MEMS傳感器，如測(cè)傾斜、手勢(shì)識(shí)別、游戲、室內(nèi)導(dǎo)航和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品：3軸加速度傳感器LIS2HH12采用了創(chuàng)新的微機(jī)械結(jié)構(gòu)和專(zhuān)用的處理算法，以應(yīng)對(duì)散熱困難，滿足高性能和輕薄需求。
“我們的新款加速度傳感器性能有了顯著提高，代表了MEMS器件創(chuàng)新方向。”意法半導(dǎo)體副總裁BenedettoVigna說(shuō)道，“這款MEMS加速度傳感器滿足了移動(dòng)設(shè)備對(duì)高性能、高穩(wěn)定的先進(jìn)運(yùn)動(dòng)傳感應(yīng)用需求。”
LIS2HH12采用超小型2x2x1mm封裝，為設(shè)計(jì)人員提供額外的靈活性，以滿足無(wú)線手持設(shè)備的印刷電路板（PCB）布局規(guī)則，并幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)整體的輕薄。這款加速度傳感器量程為：±2g、±4g、±8g，高精度：0.061mg/digit，16bit數(shù)字輸出，集成溫度傳感器，標(biāo)準(zhǔn)I2C和SPI接口，電壓范圍：1.71V~3.6V，兩個(gè)可編程中斷發(fā)生器以幫助簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。LIS2HH12的穩(wěn)定性比此前的MEMS加速度傳感器提高了2倍，0gvs.溫度為±0.25mg/℃。此外，偏移量（offset）性能也獲得提高，比現(xiàn)有MEMS加速度傳感器提高25%。
LIS2HH12與意法半導(dǎo)體最近發(fā)布的2x2mm電子羅盤(pán)LSM303C引腳和軟件都兼容，從而使得OEM廠商能夠利用通用的軟件和硬件以創(chuàng)造差異化的手機(jī)產(chǎn)品。同樣地，OEM廠商也可以為L(zhǎng)IS2HH12配備磁力計(jì)LIS3MDL，以實(shí)現(xiàn)分立的電子羅盤(pán)。
據(jù)悉，LIS2HH12工程樣品目前已上市，封裝為L(zhǎng)GA2x2x1mm，12pin。預(yù)計(jì)量產(chǎn)為2014年第一季度，訂購(gòu)量為1000顆時(shí)，單位價(jià)格為0.9美金。
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