編者按：松下電器展出用于三維安裝的疊層底板，如果是封裝周圍有端子存在的IC，則通過在安裝時覆蓋孔洞部分，可以實現(xiàn)三維安裝。 松下電器產(chǎn)業(yè)為了縮小模塊底板的面積和高度，開發(fā)出了在部分底板上設置用于安裝IC和被動元件的凹陷（孔洞）的疊層底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封裝周圍有端子存在的IC，則通過在安裝時覆蓋孔洞部分，可以實現(xiàn)三維安裝。 此前，要在印刷底板內(nèi)部安裝IC和被動元件的內(nèi)置底板，須事前確定部件的形狀和數(shù)量。這是由于部件要在底板制造時安裝。而此次產(chǎn)品將底板制造和部件安裝分為不同的工序。松下電器產(chǎn)業(yè)表示，該產(chǎn)品選擇部件的自由度與一般底板相同。該公司就該產(chǎn)品在相機模塊中的實用化，正在與客戶廠商合作進行開發(fā)。生產(chǎn)預定于2008年年度內(nèi)啟動。 該底板是在通常的剛性底板上疊加沖孔加工層，通過熱壓接制成的。以布線層為6層的底板為例，需要在4層剛性底板上，疊加開孔的未硬化狀態(tài)絕緣層。然后再在上面疊加開孔的2層剛性底板，并進行熱壓接。這時的孔洞深度為200μm左右。絕緣層厚度為100μm，疊加的剛性底板厚度根據(jù)所需深度調整。 為在空穴部分安裝部件設想了若干種方法。如果是裸片安裝和引線接合，可用傳統(tǒng)裝置安裝。各向異性導電薄膜（ACF）的使用也在設想之中。使用在孔洞底面鋪設薄膜、放置部件并加壓的方法時，難易度與以往使用ACF安裝時相同。使用焊劑安裝時，需要在凹陷部分印刷焊劑，需要相當豐富的經(jīng)驗。 為了該產(chǎn)品實現(xiàn)，該公司新開發(fā)出了層壓材料和漿料，降低了熱壓接時絕緣層的壓縮量。其目的是防止樹脂從孔洞側面的斷面濺出，導致孔洞底面的電極被絕緣的情況發(fā)生。