智能電網通訊需求升溫 三大PLC技術聯(lián)盟混戰(zhàn)升級

時間:2013-07-24

來源:網絡轉載

導語:隨著微電網技術成熟,系統(tǒng)架構將愈趨復雜,如達成太陽能、風力與燃料電池等多元分散式電源的并聯(lián)設計,或與智慧電網進一步結合,發(fā)展智慧城市的大型能源管理方案等,屆時將需要更多半導體技術支援,引爆另一波龐大商機。

微電網(Micro Grid)基礎設施須透過窄頻電力線通訊(PLC)技術,即時監(jiān)控并回報區(qū)域用電、再生能源及儲能系統(tǒng)電量資訊,以利后端電力管理平臺進行配電調度,發(fā)揮智慧能源管理效益,因而激勵G3、Prime及HomePlug三大PLC標準聯(lián)盟積極研擬新一代規(guī)范、晶片解決方案,圈地市場版圖。三大PLC技術陣營正相互在微電網應用領域較勁。

智能電網通訊需求升溫 三大PLC技術聯(lián)盟混戰(zhàn)升級

意法半導體(ST)技術行銷經理吳玉君表示,智慧電網(Smart Grid)、微電網須具備支援不同傳輸距離的通訊方案,才能順利與電力公司的電力管理平臺連結;其中,應用低頻段的PLC技術將是各個區(qū)域性微電網,以及微電網內部太陽能、儲能系統(tǒng)相互連接的主要方式,因而吸引晶片商爭相卡位。意法半導體在歐洲智慧電網市場已有多年發(fā)展經驗,目前亦與多家電力公司緊密合作。

現(xiàn)階段,可支援長距離的窄頻PLC傳輸技術大致分為G3、Prime兩種標準,在意大利、西班牙和法國等國家皆有采用,而美國及亞太地區(qū)也陸續(xù)展開G3或Prime區(qū)域性微電網實地測試,主要晶片供應商分別為Maxim Integrated與意法半導體。

吳玉君強調,意法半導體同步加入G3與Prime標準推廣聯(lián)盟,對PLC技術演進及市場需求有完整的掌握,且目前在PLC晶片市場的占有率高達80%,擁有較佳的發(fā)展優(yōu)勢;旗下最新一代PLC系統(tǒng)單晶片(SoC)已領先業(yè)界導入Prime實體層(PHY)和媒體存取控制層(MAC)控制引擎,有助簡化系統(tǒng)設計,并加速電網通訊機制調校過程。

Maxim Integrated SP&C事業(yè)部經理林志良則指出,由于大部分國家都有上百至上千家電力公司,因此相關業(yè)者在建設智慧電網基礎設施方面較側重相容性;為此,G3- PLC聯(lián)盟正加緊研擬下一代兼容G3和Prime的標準,其中,Maxim因擁有堅強的PLC專利陣容,近期已啟動相關晶片開發(fā)案,可望率先推出全球首款雙模PLC SoC。

除兩大PLC技術陣營相互較勁外,近期HomePlug聯(lián)盟也從寬頻家庭聯(lián)網領域跨足窄頻PLC戰(zhàn)局,力推支援 Prime與G3雙模標準的Netricity PLC規(guī)范。據(jù)悉,該標準主要鎖定新興國家由傳統(tǒng)電網升級為智慧電網的需求,并消弭網路架構不相容的問題,協(xié)助較缺乏技術知識的新興國家電力公司和系統(tǒng)業(yè)者,加速布建智慧電網通訊機制。

顯而易見,智慧電網、微電網布建的重要性激增,相關通訊技術聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。隨著微電網技術成熟,系統(tǒng)架構將愈趨復雜,如達成太陽能、風力與燃料電池等多元分散式電源的并聯(lián)設計,或與智慧電網進一步結合,發(fā)展智慧城市的大型能源管理方案等,屆時將需要更多半導體技術支援,引爆另一波龐大商機。意法半導體(ST)技術行銷經理吳玉君表示,智慧電網(Smart Grid)、微電網須具備支援不同傳輸距離的通訊方案,才能順利與電力公司的電力管理平臺連結;其中,應用低頻段的PLC技術將是各個區(qū)域性微電網,以及微電網內部太陽能、儲能系統(tǒng)相互連接的主要方式,因而吸引晶片商爭相卡位。意法半導體在歐洲智慧電網市場已有多年發(fā)展經驗,目前亦與多家電力公司緊密合作。

現(xiàn)階段,可支援長距離的窄頻PLC傳輸技術大致分為G3、Prime兩種標準,在意大利、西班牙和法國等國家皆有采用,而美國及亞太地區(qū)也陸續(xù)展開G3或Prime區(qū)域性微電網實地測試,主要晶片供應商分別為Maxim Integrated與意法半導體。

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