由于半導(dǎo)體制程進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來(lái)愈多的晶體管，致使這10多年來(lái)業(yè)界開(kāi)始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤(pán)，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間。 過(guò)往需多顆芯片才能組構(gòu)的運(yùn)算系統(tǒng)，現(xiàn)在透過(guò)半導(dǎo)體的整合工藝，單一SoC芯片即可實(shí)現(xiàn)，但無(wú)論是用多顆芯片構(gòu)成的系統(tǒng)，還是用單顆芯片就實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)，系統(tǒng)中都包含各種屬性、功效電路，而在SoC需求愈來(lái)愈普遍，同時(shí)內(nèi)部設(shè)計(jì)愈形復(fù)雜后，芯片公司已難完全以自力、自主完成SoC設(shè)計(jì)，若完全自力設(shè)計(jì)，則電路的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證過(guò)程費(fèi)時(shí)更長(zhǎng)，影響SoC上市時(shí)間與研發(fā)成本。 為能用更簡(jiǎn)便、快速方式完成SoC設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衍生新經(jīng)營(yíng)型態(tài)的公司，稱為IP Provider（矽智財(cái)供應(yīng)商），IP Provider只專注于芯片內(nèi)各功效電路研發(fā)設(shè)計(jì)，并將功效電路設(shè)計(jì)成果授權(quán)給其它業(yè)者使用，而技術(shù)授權(quán)費(fèi)或芯片量產(chǎn)后的權(quán)利金，就成了IP Provider的主要收益來(lái)源。 不過(guò)，并不是只有IP Provider才能授權(quán)芯片的功效電路設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中其它經(jīng)營(yíng)型態(tài)業(yè)者，也提供類似服務(wù)，包括整合裝置制造商（IDM）、晶圓代工廠（Foundry）、無(wú)晶圓廠的芯片公司（Fabless）、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者（Design House）、以及電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的工具供應(yīng)商（EDA Vendor）等也多有提供，差別只在于專營(yíng)與兼營(yíng)，IP Provider屬專營(yíng)業(yè)者，其余各種型態(tài)的業(yè)者屬于兼營(yíng)。 事實(shí)上矽智財(cái)概念最初來(lái)自Foundry，F(xiàn)oundry業(yè)者為讓投單客戶芯片電路設(shè)計(jì)可盡快投產(chǎn)，所以向客戶提供現(xiàn)成、已完成各項(xiàng)驗(yàn)證的功效電路設(shè)計(jì)，當(dāng)這類型的設(shè)計(jì)累積數(shù)量夠多后，才逐漸開(kāi)展出更高層次的矽智財(cái)產(chǎn)業(yè)。 處理器IP是SoC的最核心 了解IP能簡(jiǎn)化、加速SoC設(shè)計(jì)后。如今的SoC，芯片內(nèi)多半會(huì)使用1個(gè)或1個(gè)以上的IP，在用及各種IP中，又以控制器、處理器的IP最為基礎(chǔ)與關(guān)鍵。每顆SoC設(shè)計(jì)之初就要決定控制器/處理器架構(gòu)，此等于決定SoC的最核心設(shè)計(jì)，接著才能決定外圍功效電路，最后才能完成SoC整體設(shè)計(jì)。 也因?yàn)榭刂破?處理器的需求最基礎(chǔ)、普遍，所以如英國(guó)ARM（安謀國(guó)際）、美國(guó)MIPS（美普思）等業(yè)者在矽智財(cái)業(yè)界中相當(dāng)活躍，因?yàn)锳RM、MIPS等皆以處理器的IP授權(quán)為主業(yè)務(wù)。今日多數(shù)SoC均直接使用ARM、MIPS業(yè)者授權(quán)的處理器IP，已少有完全自力設(shè)計(jì)的SoC執(zhí)行核心。（附注1） 圖說(shuō)：英國(guó)ARC公司可組態(tài)性處理器IP的展望規(guī)劃圖（Roadmap），圖上半為ARC 700系列的展望規(guī)劃，下半則為600系列的展望規(guī)劃。