10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點(diǎn)引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進(jìn)入3D時(shí)代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術(shù)了。
FinFET是一種3D結(jié)構(gòu)的晶體管，其結(jié)構(gòu)類(lèi)似魚(yú)鰭Fin，進(jìn)而得名鰭式晶體管，相比傳統(tǒng)的2D平面晶體管優(yōu)點(diǎn)很多，Intel率先在22nm節(jié)點(diǎn)上使用，臺(tái)積電三星在14/16nm節(jié)點(diǎn)跟進(jìn)，如今是先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)了。
存儲(chǔ)芯片因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)不同，因此多年來(lái)還是傳統(tǒng)2D晶體管結(jié)構(gòu)，日前在SEDEX 2025會(huì)議上，三星DS設(shè)備部門(mén)技術(shù)長(zhǎng)Song Jae-hyuk發(fā)表了主題演講，提到要想實(shí)現(xiàn)客戶(hù)預(yù)期的性能和能效，需要在單位面積內(nèi)堆疊更多的晶體管，3D FinFET就是創(chuàng)新技術(shù)的核心之一。
三星這番表態(tài)意味著將在業(yè)界首次在NAND閃存芯片中使用3D晶體管技術(shù)，進(jìn)一步大幅提升閃存的存儲(chǔ)密度，提高性能。
閃存用上3D晶體管之后，三星提到了諸多好處，包括信號(hào)傳輸速度提升，功耗更低，尺寸更小等等。
不過(guò)三星這番表態(tài)還是技術(shù)上的，目前還沒(méi)有確定哪款閃存會(huì)用上3D晶體管技術(shù)，商業(yè)化還要等。
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