半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代

時(shí)間:2008-01-25

來源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。

編者按: 由IBM主導(dǎo)9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟表明將投入大規(guī)模資金開發(fā)32納米工程。此舉更加受到矚目,半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。 由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。通用平臺(tái)由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成,這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟,并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片,而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向,半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。 IBM雖然沒有透露詳細(xì)計(jì)劃,但表示對(duì)32納米平臺(tái)的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱,整體的SiliconBusiness得到了全面的發(fā)展,相比之下Packaging領(lǐng)域稍顯落后,不過通過這次投資應(yīng)該能挽回過來。未來3~4年內(nèi)半導(dǎo)體工程中熱傳遞和輸入輸出(I/O)領(lǐng)域會(huì)有很大變化,為此,將需要大規(guī)模的投資。 該聯(lián)盟計(jì)劃集中開發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術(shù)。意法半導(dǎo)體(STMicro)副總裁稱:“2008年末將可以確保45納米工程技術(shù),在以后32納米技術(shù)的開發(fā)中,聯(lián)盟的作用會(huì)很大。”同時(shí)他認(rèn)為以聯(lián)盟形式加入共同開發(fā),可以大幅節(jié)省投資費(fèi)用。 飛思卡爾半導(dǎo)體稱,一個(gè)新的Fab需要投資30億美元~60億美元,要從200mm轉(zhuǎn)到300mm需要巨大的經(jīng)費(fèi),因此,以聯(lián)盟的形式進(jìn)行共同開發(fā)會(huì)更加受到矚目。
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