賽米控在焊接及切割展會上展出了融合了最新的Trench4芯片技術(shù)的SEMiX系列IGBT和整流器模塊。這種芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：更低的開關(guān)損耗，更大的芯片面積，正的溫度系數(shù)和低廉的晶片生產(chǎn)成本以及最適合焊接應(yīng)用的高開關(guān)頻率。
SEMiX具有快速的無焊安裝。獨(dú)立的17mm高的主接線端子能使用戶的雜散電感更加小，母排連接更為簡便。彈簧連接使得帶有驅(qū)動器的PCB板能夠直接連接到功率模塊上，不需要任何接線或焊接。
SEMiXIGBT和整流橋?yàn)樵O(shè)計開發(fā)扁平緊湊的變頻器和焊接（AC/DC驅(qū)動器：15kW–110kW）開創(chuàng)了新的機(jī)遇。由于封裝高度相同，IGBT模塊和輸入整流橋模塊能夠直接通過母線連接而不需其他接線，和使用傳統(tǒng)的整流橋相比，體積減小了15％，雜散電感降低了，生產(chǎn)時間也縮短了一半。
不同的SEMIX產(chǎn)品線適用于4種尺寸相互兼容的IGBT模塊，電流范圍從75A到600A電壓范圍從600V，1200V，到1700V的同時，也適用于半橋，六封裝，斬波器等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。SEMiX可控和不可控整流模塊都具有相同的17mm高度，這樣，無論是設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動器、電源還是設(shè)計傳統(tǒng)的應(yīng)用產(chǎn)品，對用戶來說就有了更多的選擇。
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