據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2009年中國(guó)進(jìn)口自動(dòng)貼片機(jī)5636臺(tái)、8.5億美元,與2008年相比分別減少28%和38.5%。但是,2009年10、11、12三個(gè)月進(jìn)口貼片機(jī)1786臺(tái)、2.69億美元,與2008年同期相比分別增長(zhǎng)59.3%和71.3%。2009年下半年進(jìn)口貼片機(jī)3679臺(tái),是上半年進(jìn)口貼片機(jī)數(shù)的1.88倍。這些數(shù)據(jù),明顯反映出我國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)的迅速?gòu)?fù)蘇。
SMT產(chǎn)業(yè)是電子制造業(yè)一個(gè)縮影,工信部發(fā)布的2009年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行公報(bào)顯示,隨著國(guó)內(nèi)政策效應(yīng)不斷顯現(xiàn)和世界經(jīng)濟(jì)逐步回暖,從2009年下半年起,中國(guó)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)開(kāi)始呈現(xiàn)企穩(wěn)向好的跡象,生產(chǎn)增速低位回升、出口下滑速度放緩、經(jīng)濟(jì)效益降幅收窄,總體回升態(tài)勢(shì)基本明朗。
作為中國(guó)地區(qū)最大、最有效的電子制造與表面貼裝行業(yè)的商務(wù)溝通平臺(tái),NEPCONChina將集中呈現(xiàn)全世界知名表面貼裝品牌、最新技術(shù)產(chǎn)品和市場(chǎng)趨勢(shì)。正如勵(lì)展華東區(qū)副總裁李雅儀女士所說(shuō),NEPCONChina2010已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)外眾多電子企業(yè)和相關(guān)行業(yè)人士的關(guān)注和積極參與,這正是電子行業(yè)再度復(fù)蘇與全面回暖的重要標(biāo)志。
國(guó)內(nèi)外巨頭齊聚NEPCON
作為表面貼裝行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),NEPCON即是電子設(shè)備及制造技術(shù)行業(yè)非常全面的專(zhuān)業(yè)盛會(huì),更是一個(gè)海內(nèi)外采購(gòu)和信息溝通的高效平臺(tái)。第二十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCONChina2010)將于2010年4月20-22日在上海光大會(huì)展中心隆重舉行,展會(huì)邀請(qǐng)到安捷倫、安必昂、西門(mén)子、索尼、日立、三星、松下、富士、漢高、雅馬哈、東京重機(jī)、得可、迅科等500家主要電子制造廠商,國(guó)際領(lǐng)先的最新突破性技術(shù)產(chǎn)品將悉數(shù)匯聚本屆展會(huì),同時(shí)也將集中呈現(xiàn)行業(yè)的最新發(fā)展熱點(diǎn)及態(tài)勢(shì)。
2010年,NEPCONChina電子展涵蓋了電子制造行業(yè)所有產(chǎn)品及服務(wù),包括SMT設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、元器件、電子制造服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域,廣泛涉及消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、LED、家電、工控等行業(yè)。NEPCON展會(huì)旨在全面展示電子生產(chǎn)設(shè)備及電子工業(yè)完整產(chǎn)業(yè)鏈,集中呈現(xiàn)行業(yè)最新趨勢(shì),并提供一站式產(chǎn)品體驗(yàn)、評(píng)估及采購(gòu)平臺(tái)。
元器件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高、組裝難度也越來(lái)越大,這些是電子制造業(yè)日益增加的挑戰(zhàn),而無(wú)鉛化、成本降低是電子制造業(yè)發(fā)展的持續(xù)要求,不斷深入,海內(nèi)外廠商也都在經(jīng)濟(jì)危機(jī)期間修煉內(nèi)功,蓄勢(shì)待發(fā)。在2010年NEPCON上海展,將集中了解到廠商在這些方向的最新努力成果。
對(duì)成本和性能的無(wú)止境追求
測(cè)試成本是一個(gè)關(guān)鍵性挑戰(zhàn),尤其在剛剛過(guò)去的一年多時(shí)間的經(jīng)濟(jì)蕭條時(shí)期,不斷挑戰(zhàn)成本極限顯得尤為重要。
基于過(guò)去三十年在線測(cè)試取得的卓越成就,安捷倫(Agilent)最新推出的Medalisti3070系列5在線測(cè)試(ICT)平臺(tái)為客戶(hù)提供新的模擬測(cè)量技術(shù),以及業(yè)內(nèi)最快的12MHz混合引腳卡,使電子產(chǎn)品制造商能在不犧牲任何測(cè)試覆蓋的前提下降低測(cè)試成本,提高測(cè)試效率。該系列能滿(mǎn)足各種在線測(cè)試和功能測(cè)試需要,包括對(duì)通用消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通信、汽車(chē)、航空和國(guó)防,以及醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中高度復(fù)雜和極小面積印制電路板的IEEE1149.6邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試和有限接入測(cè)試應(yīng)用。i3070系列5在與當(dāng)前i3070產(chǎn)品同樣標(biāo)價(jià)下,可以得到20%至30%的吞吐率增加,多用卡可輕松執(zhí)行插入測(cè)試(如在線Flash燒入功能),并可節(jié)省大量時(shí)間和成本。此外,安捷倫Medalisti1000DICT在測(cè)試速度和覆蓋率范圍兩方面也都取得了突破。
精度越來(lái)越高是領(lǐng)先供應(yīng)商的一貫追求。NEPCONChina2010展會(huì)上,富士(FUJI)將攜NXTII模組型高速多功能貼片機(jī)精彩亮相。持續(xù)進(jìn)化的NXTII先進(jìn)平臺(tái)理念將提供簡(jiǎn)明、多功能的綜合型解決方案,NXTII是一種高精度模組型貼片機(jī),新開(kāi)發(fā)的V12貼裝工作頭可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能,多功能貼裝頭H08M和H04S適用于CSP、QFN等中型組件的高速貼裝。高精度錫膏印刷機(jī)GPX-HD則是特別應(yīng)對(duì)01005(0402)等微小組件的需要。NXTII采用直線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),配合高性能CPU伺服系統(tǒng),以及更高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)的模組和貼裝頭新設(shè)計(jì),令高速生產(chǎn)更穩(wěn)定耐用,產(chǎn)能提高30%。富士小型高精度模組型貼片機(jī)NXTII自2003年面市以來(lái),作為SMT行業(yè)的世界標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型已在全世界40多個(gè)國(guó)家得到廣泛使用并受到好評(píng)。
在低成本、高性能選擇性波峰焊領(lǐng)域,北京埃森恒信電子技術(shù)有限公司(Hanson)的HansonSMS1000以其先進(jìn)的功能在該領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先。在焊接和返修過(guò)程中所用到的工具,高性?xún)r(jià)比的HansonSMS1000都可將其取代,從而節(jié)省生產(chǎn)成本和時(shí)間。
綠色節(jié)能環(huán)保漸趨深入
行業(yè)協(xié)會(huì)已經(jīng)制訂了電子產(chǎn)品鹵素含量標(biāo)準(zhǔn),通用基準(zhǔn)為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。遵照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),目前通用的解決方案是采用相對(duì)少量的鹵素與其他活化劑結(jié)合,從而滿(mǎn)足低于900ppm的限制。雖然這是一種有效途徑,但仍然存在生產(chǎn)期間添加過(guò)量鹵化材料的危險(xiǎn),而漢高樂(lè)泰(HenkelLoctite)排除了這種風(fēng)險(xiǎn)。