1 半導(dǎo)體劃片機(jī)——橫川直驅(qū)運(yùn)動(dòng)控制解決方 案

　　劃片機(jī)，也稱晶圓切割機(jī)(Wafer Dicing Machine) 該設(shè)備分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)，分別采用刀片或激光 等方式進(jìn)行高精度切割，將含有很多芯片的晶圓分割成晶片 顆粒，是半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備。晶圓制作的成本和 良品率直接與切割的質(zhì)量和效率掛鉤。晶圓被切割后的若干 晶粒，間隔極小且極其脆弱，因此該工藝對設(shè)備的精度要求 相當(dāng)高。劃片時(shí)也需要控制劃片刀的速度及轉(zhuǎn)速，以降低劃 片過程振動(dòng)的頻率，減少劃片時(shí)崩碎現(xiàn)象的出現(xiàn)。

　　為達(dá)到設(shè)備優(yōu)化的要求，橫川研發(fā)團(tuán)隊(duì)利用直驅(qū)技術(shù)原 理(即驅(qū)動(dòng)工件之間，直接采用剛性連接，無需連軸器、齒 輪、伺服電機(jī)加減速機(jī)等中間環(huán)節(jié))，精心打造DDR馬達(dá) DMFI224-030FE&DMFI224-040FE，最大程度上避免了傳 統(tǒng)伺服系統(tǒng)存在的反向間隙、慣性、摩擦力以及剛性不足的 問題。224系列擁有高機(jī)械精度和高定位精度的特性，結(jié)合 自主研發(fā)的高品質(zhì)材料和制造工藝，提升設(shè)備裝配的優(yōu)良率 和產(chǎn)品合格率，在實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)速和提升生產(chǎn)率的同時(shí)，能夠很 好滿足該設(shè)備高精度、恒定速度的要求。

　　通過采用橫川直驅(qū)運(yùn)動(dòng)控制解決方案對劃片機(jī)的優(yōu)化， 能確保切割的一致性，大幅減少對準(zhǔn)和人工檢查時(shí)間。224 系列無懼硬剛，穩(wěn)準(zhǔn)不抖，能夠優(yōu)化負(fù)載加速度、降低功耗 及系統(tǒng)慣性，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料及自動(dòng)定位劃片，提高生產(chǎn)率 的同時(shí)能降低人工成本和縮短貨物交期。

　　2 半導(dǎo)體分選機(jī)——橫川直驅(qū)運(yùn)動(dòng)控制解決方 案

　　不管是自給自足獨(dú)立完成，還是多家企業(yè)共同完成，在 半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)過程中，測試環(huán)節(jié)總是倍受重視，此環(huán)節(jié) 在封裝前后都會(huì)進(jìn)行。

　　封裝前會(huì)對晶圓進(jìn)行測試(CP測試，Cir c uit probing)，合格的晶圓會(huì)進(jìn)入最后的封裝環(huán)節(jié);封裝后會(huì)對成品芯片再次進(jìn)行封裝測試(FT測試, Final Test)。FT測試 一般比CP測試更為嚴(yán)格， 因?yàn)樵谶@個(gè)環(huán)節(jié)結(jié)束后， 芯片將 直接接觸客戶，如果不進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，有可能造成客戶流 失、企業(yè)形象受損的情況出現(xiàn)。在FT測試中，會(huì)用到分選機(jī) 和測試機(jī)，以提升產(chǎn)品良品率，保證產(chǎn)品性能的一致性和優(yōu) 良性。這里我們將重點(diǎn)介紹分選機(jī)。

　　半導(dǎo)體分選機(jī)主要有重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式三種類 型，是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備，負(fù)責(zé)將輸 入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y試模塊完成電路 壓測，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測試結(jié)果對電路進(jìn)行取舍和分 類。分選機(jī)運(yùn)作過程的快慢、篩選分類的精準(zhǔn)度將直接影響 產(chǎn)品生產(chǎn)，因此分選機(jī)對零部件運(yùn)轉(zhuǎn)速度、響應(yīng)性能方面有 極高的要求。

　　為達(dá)到設(shè)備優(yōu)化的要求，橫川研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出了高性能 的DDR馬達(dá)DMFI140-100RE5C1和DMFI240-600RE，結(jié)構(gòu) 簡單，節(jié)省空間，提升響應(yīng)速度，能夠根據(jù)客戶要求做到提 高節(jié)拍、高速定位、提高上料速度，以及精準(zhǔn)輸送吸附物料 至后續(xù)的各個(gè)工位，做到“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”。

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