材料成分的影響

　　純度要求：鋁箔的純度直接影響焊接質(zhì)量。例如，1060鋁箔(含鋁99.6%)因其高純度和低雜質(zhì)(如鐵、硅等)，塑性變形能力更強(qiáng)，焊接時(shí)更易形成牢固接頭。若雜質(zhì)含量過(guò)高(如3003鋁合金含錳)，會(huì)形成硬質(zhì)相，阻礙原子擴(kuò)散，導(dǎo)致接頭脆性增加。

　　合金元素：添加元素(如銅、鎂)可能提升強(qiáng)度，但會(huì)降低延展性，增加焊接裂紋風(fēng)險(xiǎn)。

　　表面狀態(tài)的影響

　　氧化層：鋁箔表面的氧化鋁(AlO)是絕緣體，過(guò)厚(>10 nm)會(huì)阻礙超聲波能量傳遞，導(dǎo)致虛焊。需通過(guò)酸洗或機(jī)械打磨去除。

　　清潔度：油污、水分或粉塵會(huì)降低摩擦系數(shù)，影響熱生成和塑性變形。生產(chǎn)前需用酒精或等離子清洗確保表面潔凈。

　　粗糙度：適度粗糙的表面(Ra 0.2–0.8 μm)可增加接觸點(diǎn)，提升機(jī)械咬合強(qiáng)度;但過(guò)度粗糙可能導(dǎo)致應(yīng)力集中，引發(fā)裂紋。

　　其他關(guān)鍵因素

　　厚度均勻性：鋁箔厚度不均(如局部<10 μm)易在焊接壓力下撕裂。

　　涂層影響：涂碳鋁箔的導(dǎo)電層若含銀、石墨等，可能改變界面擴(kuò)散行為，需調(diào)整焊接參數(shù)(如提高振幅)以補(bǔ)償涂層對(duì)能量傳遞的干擾。

　　優(yōu)化建議

　　預(yù)處理：采用等離子清洗或化學(xué)刻蝕去除氧化層，提升表面活性。

　　參數(shù)適配：高純度鋁箔(如1060)適用較低焊接壓力(0.2–0.3 MPa)，而含雜質(zhì)鋁箔需更高振幅(>80%)以克服硬質(zhì)相阻力。

　　總結(jié)

　　鋁箔的純度、表面氧化層厚度及清潔度是核心影響因素。高純度、低氧化、潔凈表面的鋁箔焊接性更優(yōu)，而雜質(zhì)或涂層需通過(guò)工藝調(diào)整補(bǔ)償。